$通鼎互联(SZ002491)$ 通鼎互联作为深耕信息通信与新材料的行业领军企业，与在高纯金属领域实现技术突破的江苏木林升强强联合，将围绕7N高纯铜等“卡脖子”关键材料开展深度协同，共同推动半导体产业链自主可控与区域产业升级。此次合作不仅整合了多方在技术研发、产能布局与市场拓展上的优势，更致力于打造高纯铜材料产业标杆项目。
通鼎互联领投，近日，江苏木林升高新材料有限公司（以下简称“木林升”）完成由通鼎互联信息股份有限公司（002491）、原股东苏州君鼎基金持续加码、成都竞泰投资发展有限公司等投资方共同参助力巩固全球高纯金属技术领先地位。深耕超高纯材料领域的科技新锐，木林升的超高纯铜纯度稳定在7N-8N，部分达9N级别；高纯硫酸铜阳离子总含量≤1ppm，与竞品形成显著技术代差。产品通过国家级权威机构验证，凭借技术优势成为核聚变装置中高纯铜的重要合规供应商，保障我国核物理重大科学装置材料供给。产品获多个高端领域头部客户认可。高纯硫酸铜、铜丝、铜靶材、磷铜阳极等已通过多家头部FAB认证；7N高纯铜制成的磷铜阳极性能领先。7N+级高纯铜系列产品及定制化高纯金属解决方案。这些产品将精准对接半导体晶圆制造、先进封装电镀、光伏铜代银技术等关键领域，品应用于半导体先进制程，为半导体、可控核聚变装置等前沿科技提供了此前无法企及的材料基础，9N超高纯铜材料的问世，将有力支撑国内半导体、超导、可控核聚变托克马克装置等高精尖领域的先进制程，为打破高端材料依赖进口的技术壁垒打下基础。目前，公司的高纯产品已与国内多家半导体企业达成合作，助力关键工艺环节实现国产化替代产品质量达到国内唯一
通鼎互联信息股份有限公司董事长沈小平指出，本次合作是在国家全面布局“十五五”发展蓝图、推动高质量发展迈上新台阶的战略背景下展开的，高度契合国家战略性新兴产业发展导向，是前瞻布局未来产业赛道、服务现代化产业体系建设的重要实践。
江苏木林升执行董事、总经理周安邦表示，期待将公司在先进材料与工艺技术方面的专长与通鼎的产业平台深度融合，共同推动新材料在高端制造领域的创新应用
台积电N7高纯铜在7纳米制程技术中使用的高纯度铜材料，用于芯片的互连结构。高纯铜具有优异的导电性，能减少信号延迟和功耗，是先进半导体制造的关键材料之一。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，其N7制程（如N7 、N7P等）通过优化铜工艺提升了芯片性能，广泛应用于移动设备、AI芯片等领域。
X Metals（日本）：全球市占率 28%，垄断高端半导体靶材市场，Honeywell（美国）：市占率 18%，主打 12 英寸靶材和智能化解决方案。6N 级高纯铜提纯技术长期被日本 JX Metals 垄断，国内企业设备依赖进口，研发周期长达 5-8 年
高纯铜靶材作为半导体、显示面板等高端制造领域的核心材料，正经历技术升级与国产替代的双重变革，未来五年，随着 3D NAND 堆叠层数突破 300 层、OLED 面板产能持续扩张，高纯铜靶材需求将保持稳健增长。掌握 7N 级提纯技术、布局 12 英寸靶材量产的企业将主导市场，将是 “材料纯度控制能力” 与 “制程适配速度” 的双重标准
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