聚焦半导体封装，高科乌鸡变凤凰

长江半导体取得高科控制权后，明确提出将在未来12个月内对上市公司主营业务做出重大调整，导入半导体封装业务，聚焦HBM封装，定制化封装产品，也就是说今后高科将全面转型为半导体封装企业，教育虽然没抛弃，但已无足轻重了。

下一步猜测：高科账上现金12亿，既可以直接现金收购封装业务，还可以发行股份扩大并购。这笔生意，对长江半导体来说是捡了个大便宜，花了12亿取得了上市公司的控股权，不仅能动用上市公司的12亿收购封装业务，还获得了深圳上海不动产（估值不低于6亿）的管理及处置权，把上市公司主营业务调整成当今的风口。

大A聚焦HBM封装的上市公司目前有3家分别是：通富微电现价35.77市值542亿，长电科技现价35.76市值639亿，佰维存储现价109.4市值510亿。高科现价15.91市值93亿，由于高科目前尚没有导入HBM封装，所以不能按以上三家的市值进行比照，但炒股炒预期，可按以上三家平均市值的一半计算，高科市值则为280亿左右，对应股价在48上下。以上只是理论上推测，复牌后的走势就看市场认可度了。