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福晶科技&东田微 法拉第旋光片 1-2年供需与价格敏感度分析（2025-2027）

一、 行业需求端核心驱动与测算

1. 需求核心来源：800G/1.6T光模块渗透率提升+CPO技术落地，法拉第旋光片是光隔离器核心器件，1.6T光模块单机旋光片用量是800G的2倍。

2. 需求规模测算

2026年全球光模块出货量预计超1500万只，其中800G占比40%、1.6T占比15%，对应旋光片需求约2500万片（含备份）；

2027年1.6T占比提升至30%，CPO小批量商用，旋光片需求增至4000万片，高端11×11mm方片需求占比从10%升至20%。

3. 结构性差异：800G需求以YIG系旋光片为主，1.6T/CPO必须使用TGG/TSAG系，高端产品供需缺口2026年或达30%。

二、 供给端产能释放与瓶颈

企业 产能释放节奏 核心瓶颈 供给定位 

福晶科技 2025年底扩至5000片/月（高端方片）；2026年达1万片/月；2027年小片产能落地至500万片/年 TGG/TSAG晶体生长周期长达2年，扩产周期远长于器件加工 高端1.6T/CPO市场核心供应商，2026年高端市场份额预计超60% 

东田微 2025年备货8000万片/年；2026年Q1江西基地投产至1.2亿片/年 外购磁光晶片，受制于上游材料厂商产能，良率依赖加工工艺 中低端800G市场主力，2026年中低端市场份额预计超50% 

海外厂商 产能维持稳定，无扩产计划 成本高，缺乏性价比优势 高端市场份额逐年萎缩，2027年或降至20%以下 

三、 价格敏感度分析

1. 价格分层逻辑

高端TGG/TSAG旋光片：2025年单价约300-400元/片，因供需缺口，2026年价格或上涨10%-15%；2027年福晶产能释放后价格回落5%-8%，但毛利率仍维持70%以上。

中低端YIG旋光片：2025年单价约50-80元/片，东田微规模化扩产+行业竞争加剧，2026年价格或下降10%-15%，毛利率压缩至25%-30%。

2. 价格敏感因子

核心敏感因子：1.6T光模块量产进度（进度超预期则高端价格涨幅扩大）、福晶晶体产能爬坡速度（爬坡快则高端价格回落提前）；

次要敏感因子：海外厂商降价策略、国产磁光晶体替代进度。

四、 投资视角关键结论

1. 福晶科技受益于高端产品供需缺口+自主材料壁垒，2026年业绩弹性高于东田微；

2. 东田微业绩增长依赖规模化出货+成本控制，需警惕中低端市场价格战风险；

3. 2027年是供需拐点，福晶高端产能释放后，行业价格分化或收窄，竞争焦点转向CPO适配产品技术迭代。