$平潭发展(SZ000592)$  

天承科技绝对是天选之子。

一、技术壁垒（核心护城河）

1. 全球稀缺工艺能力：高端PCB水平沉铜、不溶性阳极脉冲电镀等核心技术，全球仅安美特与天承掌握，国内唯一具备规模化供应能力，打破海外垄断 。

2. 分子级研发能力：可自主设计添加剂分子，用AI加速产品迭代，快速响应AI服务器、先进封装等高端客户定制化需求 。

3. 半导体技术卡位：布局RDL、Bumping、TSV、TGV等先进封装电镀体系，性能达国际先进水平，已获头部封测厂验证，打开第二成长曲线 。

4. 专利与研发投入：累计47项发明专利，2025前三季度研发同比+44%，核心团队源自杜邦、安美特等国际龙头，研发人员占比超25% 。