金刚石散热片的量产，宣告了液冷的过时！金刚石是己知的热导率最高的半导体材料，金刚石的热导率是硅的13倍，碳化硅的4倍，铜和银的4-5倍。与液冷相比，金刚石散热是通过材料自身的快速热量传递散发，因此不再需要流槽和冷却液。金刚石芯片的体积可以缩小到碳化硅芯片体积的1/3，成本比碳化硅芯片降低30%，被称为”第四代半导体材料”或“终极半导体材料”。金刚石散热材料己成行业风口，很多企业都开始研发筹备金刚石散热材料，力量钻石（301071）公司经过了一年多的研发和筹备，己经在今年的1月15日开始量产半导体高功率散热片金刚石功能材料，这是A股市场中唯一的一家己经量产半导体高功率散热片金刚石功能材料的企业。力量钻石生产的半导体高功率散热片金刚石功能材料，全部由合作方台湾捷斯奥公司包销，前景很美好。