1.先进封装
先进封装为AI算力带动下的先进制造配套环节，看好中长期国内先进制造产能放量带动下先进封装产业发展机遇。2.5D/3D封装为封测行业收入空间以及盈利水平拐点的重要增长机遇，未来随AI算力需求持续拉动、先进制造产能持续释放，国内2.5D/3D封装市场空间也将同步扩张。技术方案上，未来的HPC/AI芯片将向3D堆叠+CoWoSL+CPO的封装形式演进，随高性能AI芯片对互联带宽以及通讯密度/速度的要求逐步提升，先进封装在芯片当中的价值量也将逐步提升。
国内2.5D/3D先进封装产能或将加速释放。据某上市公司招股说明书数据，全球芯粒多芯片集成封装市场在2025-2029年CAGR可达25.8%，国内芯粒多芯片集成封装市场同期CAGR达43.7%，增速预期显著高于其他先进封装市场。国内多家OSAT封装厂正加速布局2.5D/3D封装，未来随国内先进制程产能释放，2.5D/3D封装也将为国内OSAT封测厂带来广阔市场空间，同时在技术迭代的推动下迎来量价齐升的发展机遇。
2. 存储芯片
存储芯粒国产替代为长期产业趋势，国产化率长期持续提升预期下将带动制造、封测等相关配套产业链打开增长空间。中国为存储芯片消耗大国，国内需求量与供应能力存在高度失衡，在地缘政治因素持续波动的背景下，国产化诉求同样急迫。国内存储颗粒的核心企业，在中长期中持续推动产能扩张，实现国产化率持续提升，同时相关配套的制造与封测产业链环节公司将同步受益。
国内DRAM产业在DDR制程微缩以及HBM技术上与海外存在一定代差，而3DDRAM作为未来DRAM的一大技术方向，海外大厂也同样处于布局初期阶段，国内存储产业链有望通过率先布局实现市占率上的追赶，相关配套的制造封测等环节也将有望同步受益存储扩产与价值量提升.
看好半导体自主可控的投资者，可以关注中证半导体指数（931865）的长期表现。
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