2025年12月24日道氏技术仅公告控股子公司认购强脑科技Pre-B轮优先股已完成交割，强脑科技上市相关详情如下：

1. 核心投资详情：道氏技术控股子公司香港佳纳，以自有资金3000万美元（约2.13亿人民币）认购脑机接口企业强脑科技Pre-B轮优先股，目的是绑定对方脑机接口技术，推进自身碳材料在电子皮肤等零部件的应用，打造“AI+新材料”协同布局，强脑科技是杭州六小龙之一，核心做非侵入式脑机接口，有智能仿生手/腿等产品，获460余项专利且通过FDA、CE认证。

2. 占股情况：此次投资基于强脑科技超13亿美元估值，且本轮拟募资约1亿美元，按3000万美元出资额测算，道氏技术通过子公司持股比例大概率在2%~3%区间，所获优先股可1:1转为普通股，在清算、表决、回购上享有比普通股更优先的权利。

3. 强脑科技

已明确上市计划。计划2026年上半年正式挂牌目前正推进约1亿美元Pre-IPO融资，预计2025年四季度完成交割，2026年一季度递交上市申请，上市地点拟在港交所或科创板二选一，已在杭州、香港同步准备上市材料，保荐人或由中金公司+花旗集团联合领衔，当前估值超13亿美元，核心技术壁垒高、商业化成熟，进一步夯实上市基础。