$天通股份(SH600330)$  天通股份的技术“零突破” 均是其在关键技术和行业标准层面的重大突破，集中在压电晶体材料以及国际标准制定领域，具体有这几项 ：

1 .国际标准制定零突破：一是2025年，天通股份牵头主导修订的首项中国压电频率元器件国际标准IEC 62276:2025发布，实现中国主导承担该领域国际标准项目零的突破；二是其制定了软磁铁氧体领域首项由中国主导的国际标准，实现了我国在该领域的零突破，提升了我国在磁性材料领域话语权。

2. 大尺寸晶体研发零突破：2024年其全资子公司天通凯巨自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出，填补大尺寸压电材料领域应用空白，是继6英寸钽酸锂晶体稳定量产后的关键突破，也为国产光电集成芯片等发展奠定核心材料基础。

3. 首台（套）认定零突破：2021年，天通股份的“声表面波器件(TC-SAW)用6英寸铌酸锂晶片”荣获国内首台（套）认定，实现了海宁市国家级首台（套）零的突破，该产品也为5G射频滤波器国产化提供了关键材料，打破国外产业链垄断。