以下为中国巨石低介电电子布的关键参数、认证与航天适配性，附同类竞品对比，便于快速判断在航天/卫星PCB中的应用价值。一、核心参数与认证（航天/卫星相关）• 核心产品：1037低介电电子布（航天认证型号），TLD-glass低介电纱基材，Dk≤2.8、Df≤0.0025（10GHz），厚度28–36μm，CTE≤5.0 ppm/℃，耐温≥180℃，满足卫星导航PCB高频低损耗需求。• 其他型号：TLD系列低介电布Dk≤3.8、Df≤0.003，适配多层PCB；超薄布16–76μm全系列，28μm以下占比超60%，均匀性偏差＜3%。• 关键认证：通过航天科技集团认证，用于卫星导航系统PCB；获英伟达、ROHS、REACH认证，适配高频通信/算力场景。• 配套链路：电子布→覆铜板→PCB→卫星导航/通信设备，属上游材料间接配套。二、竞品对比（航天PCB适配维度）对比项 中国巨石 中材科技（泰山玻纤） 宏和科技 菲利华（Q布） 核心产品 1037（Dk≤2.8）、TLD系列 二代Low‑Dk（Dk≤4.2） 二代Low‑Dk（Dk 4.2–4.3） 石英布（Dk≤3.0，Df＜0.001） 航天认证 航天科技集团认证 部分型号通过航天客户验证 无公开航天认证 通过英伟达Rubin认证，适配卫星高频板 CTE ≤5.0 ppm/℃ ≤4.5 ppm/℃ ≤5.2 ppm/℃ ≤1.5 ppm/℃ 耐温 ≥180℃ ≥180℃ ≥180℃ ≥300℃ 成本优势 自研TLD纱，成本较日企低30% 二代良率高，成本中等 高端薄布良率85%，毛利超40% 单价为普通布3–5倍，成本最高 产能 全球第一（约13亿米/年） 高端产能1.2亿米/年 薄布市占率26% Q布产能100万米/年（2025） 三、航天适配性结论• 优势：1037型号Dk≤2.8，满足卫星导航PCB低损耗要求，通过航天认证，成本与产能优势显著，适合低轨卫星星座批量配套。• 短板：无直接终端合作，依赖下游覆铜板/PCB厂加工；高频极端场景（如毫米波卫星通信）性能不及菲利华石英布。需要我把上述信息整理成一页式“选型速查表”（按卫星PCB常用频段/层数/CTE要求给出推荐型号与替代方案），你直接对照即可用吗？