硅宝科技在航空航天领域的产品以高性能有机硅材料为核心，覆盖航空级密封胶、灌封胶、EMAS专用材料、道桥嵌缝料等，适配极端环境与高可靠需求，已服务200+军用和民用机场，并进入部分无人机与商业航天供应链。目前该领域实现少量销售，对业绩影响不明显，但正积极布局拓展。一、核心产品与应用场景1. 航空级有机硅密封胶• 产品类型：单组分/双组分高性能硅酮密封胶、硅烷改性聚醚(MS)密封胶、聚氨酯密封胶• 关键特性：耐高低温(-60℃至250℃)、抗老化、高强度、优异粘接性、低挥发、耐辐射• 应用部位：飞机舷窗密封、舱门密封、外部蒙皮接缝处理、无人机机身密封与结构粘接• 典型产品：航空级专用密封胶（进入国内主流无人机厂商供应链）、硅宝998/999系列高性能硅酮结构胶（用于机场建筑幕墙）2. 航天用有机硅灌封胶• 产品类型：高导热有机硅灌封胶、耐辐射灌封胶、室温/加热固化灌封胶• 关键特性：耐极端温度(-60℃至300℃)、优异电绝缘性、防潮防震、耐化学腐蚀、低应力• 应用场景：卫星、航天器电子设备绝缘保护、传感器封装、电源模块防护，适配太空辐射与温差环境3. EMAS(飞机拦阻系统)专用材料• 产品类型：防水防潮材料、接缝粘接密封胶、防护涂层材料• 技术突破：与中国民航科学技术研究院合作开发，获美国、日本发明专利，打破国外垄断• 应用价值：为腾冲、攀枝花、拉萨贡嘎等10余家机场EMAS系统提供解决方案，保障飞机冲出跑道时的安全• 性能优势：长期耐受干燥/高湿/水浸泡环境，耐高低温与紫外线，如腾冲驼峰机场EMAS竣工7年仍完好如初4. 机场道桥专用材料• 产品类型：硅宝668硅酮嵌缝料、硅宝1088双组分装配胶、道面灌封材料• 关键特性：高位移能力、耐候性优异、粘结牢固、抗疲劳、抗老化• 应用场景：机场跑道接缝密封、站坪铺装、道面灌封，如重庆江北国际机场第四跑道全份额选用硅宝668嵌缝料• 行业地位：国内最早提供机场道面灌封材料的厂商之一，服务全球200+军用和民用机场。二、客户与市场拓展情况1. 机场领域：已服务北京大兴、成都天府、重庆江北、甘肃鼎新（军用）等200+军用和民用机场，是唯一一家"全标段"供应北京大兴国际机场幕墙密封胶的厂商2. 航空航天领域： 进入国内主流无人机厂商供应链，提供机身密封与结构粘接材料 商业航天领域实现少量销售，产品用于卫星电子设备灌封与防护 与航天科研机构合作开发针对航天器特殊需求的解决方案3. 市场拓展计划：根据市场和客户需求，积极布局航空航天高端市场，拓展商业航天、无人机、军用航空等应用场景，提升产品渗透率三、市场前景与业绩影响1. 市场规模：全球航空航天胶粘剂市场规模约100亿美元，年增长率5%-8%；国内市场约100亿元人民币，其中有机硅材料占比约40%，增长潜力大2. 增长驱动因素： 商业航天快速发展：卫星发射数量激增，对高可靠材料需求提升 无人机市场爆发：工业级、军用无人机增长迅速，带动密封胶与结构胶需求 机场建设与升级：全球2000+机场，中国新建/改扩建机场需求旺盛，EMAS系统普及加速 国产替代趋势：高端航空航天材料国产化率低，政策支持与技术突破推动进口替代3. 业绩影响：目前航空航天领域产品实现少量销售，对公司整体业绩影响不明显。随着产能扩大与客户拓展，预计2026-2027年该领域收入占比有望提升至2%-5%