中微公司收购杭州众硅64.69%股权，2026年1月5日复牌，进军CMP设备领域！

中微公司要“补全拼图”了！这家国产刻蚀设备龙头即将通过发行股份及支付现金方式，收购杭州众硅64.69%股权，正式进军化学机械平坦化抛光（CMP）设备领域。**这意味着中微将实现从“干法”到“干法+湿法”的关键跨越，成为国内少数具备前道四大核心工艺能力的半导体设备平台型企业**。公司股票将于2026年1月5日复牌，一场行业格局重塑正在悄然启动。

补齐湿法短板，打造全工艺链能力

我注意到，此次交易的核心标的——杭州众硅，是国内极少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业之一。CMP是半导体前道制造中不可或缺的湿法工艺环节，主要用于晶圆表面的全局平坦化处理。而中微此前在刻蚀、薄膜沉积等领域已达到国际先进水平，却一直缺乏湿法工艺布局，部分环节需依赖外部配套。通过本次并购，中微不仅快速补齐了技术短板，更将整合形成“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”的完整前道解决方案能力。这一步跳过了自主研发可能需要的数年周期，战略意义重大。

提升议价权与市场竞争力

从竞争格局看，中微一直走的是“单科状元”路线，专注高精尖技术突破，在5nm及以下逻辑芯片和3D NAND存储芯片领域已有深厚积累。相比之下，北方华创等对手采取“全品类超市”策略。此次收购后，中微不再是单一设备供应商，而是能为长江存储、中芯国际等大客户打包提供多环节设备的整体方案商。我们发现，杭州众硅的设备已在这些主流产线运行，客户协同效应显著。预计中微在后续谈判中的报价能力有望提升约5%，整体议价权将明显增强。2026年财报中，湿法设备收入将成为新增长点。

当然，目前交易尚处于预案阶段，审计评估工作还未完成，最终方案仍需董事会再次审议、股东大会批准以及监管审核。后续进展还需持续观察，但毫无疑问，这次并购标志着国产半导体设备企业在高端制程自主可控道路上又迈出坚实一步。