新年刚过，资本市场就迎来了一波重磅消息。中微公司宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅64.69%的股权，并于1月5日起复牌。这不仅是2026年初半导体行业的一大动作，更是科创板龙头公司外延式发展的典型代表。此次并购背后，不仅涉及技术整合、产业协同，更标志着中微公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略。
构建“干法+湿法+量检测”一体化能力
中微公司长期以来在等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备领域具备国际领先优势，同时已布局光学与电子束量检测设备。而杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP作为晶圆制造中实现表面平坦化的关键工艺，是推进先进制程不可或缺的一环。本次交易完成后，中微公司将成功切入湿法设备领域，成为国内极少数覆盖“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺的半导体设备厂商。这意味着它将从单一设备供应商，迈向提供整体解决方案的关键跨越，极大增强对下游晶圆厂的服务能力。
并购背后的协同效应与发展蓝图
这次并购不是简单的业务叠加，而是深度的战略协同。中微公司可依托其成熟的精密设备开发平台、AI仿真与智能化能力，助力杭州众硅提升产品精度与研发效率；同时双方研发资源的整合，有望缩短新产品开发周期，共同攻关先进制程与先进封装的核心难题。预案明确指出，此次交易是公司从干法向“干法+湿法+量检测”拓展的关键一步，也是落实“平台化”战略的重要举措。未来五年目标覆盖超60%半导体前道设备品类，十年内成为全球一流的先进半导体设备平台型企业——这一愿景正通过自主研发与外延并购双轮驱动逐步落地。
响应政策导向的产业整合典范
值得注意的是，此次并购发生在“科创板八条”“并购六条”持续释放政策红利的背景下。回顾近期，华虹公司收购华力微、中芯国际收购中芯北方少数股权等重大重组接连落地，显示出资本市场正成为半导体产业资源整合的主战场。中微公司此次对杭州众硅的收购，正是第三方横向整合的典型案例，旨在快速补齐技术短板、完善产品矩阵，提升我国半导体设备产业链的自主可控水平。正如业内分析所言，这类围绕核心技术与产业链协同的并购，已成为科创板企业做大做强的主要路径。随着更多此类高质量重组推进，我国半导体设备行业的全球竞争力也将进一步夯实。
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