泛亚微透的技术组合，恰好与侵入式脑机接口的底层材料需求同源

Neuralink的结构本质很简单：PI 做柔性底板，金属走信号，外层用高可靠材料封装，说白了就是一套“能弯的电路 + 安全的外壳”。

拆到材料层面，其实只有两块：一是PI+金箔，负责信号；二是防水、透气、生物相容、耐老化的功能膜，负责长期防护与隔离。这正是高端柔性电子、医疗电子乃至侵入式设备的底层材料路径。

对应到公司层面，泛亚微透的FCCL本质是PI+铜箔，与PI+金箔技术同源；同时掌握ePTFE功能膜技术，具备透气防水，耐腐蚀等特性，并与能斯达在机器人电子皮肤上战略合作。

从材料技术路径看，泛亚同时覆盖柔性电路 + 安全封装两大关键环节，具备向更高门槛应用延展的现实基础。