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力量钻石的新材料已应用于芯片半导体领域，覆盖加工耗材、散热、基材与光学窗口等场景，且已有量产与客户验证。

核心应用

- 芯片加工耗材：八面体金刚石（国内市占约90%）用于晶圆CMP，精度达2nm，服务中芯国际、长江存储；金刚石微粉用于第三代半导体切磨，市占约15%。

- 芯片散热：CVD金刚石散热片2025年1月投产，年产能50万片，通过英伟达测试（GPU性能+3倍、温度-60%），进入小批量交付。

- 半导体基材与光学：HPHT半导体金刚石实现P型掺杂，2025年进入中电科55所供应链；高纯度单晶切片用于EUV光刻机窗口，2024年间接供货ASML。

技术与进展

- 技术路线：HPHT与CVD双技术平台，支撑材料量产与性能优化。

- 量产与验证：散热片、CMP耗材已稳定供货；基材与光学窗口处于客户导入或测试阶段。

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