华工科技的光模块技术与英伟达Rubin架构所采用的1.6T光模块、CPO（共封装光学）及硅光子学技术高度契合，其核心技术路径和产品布局如下：
一、硅光子学技术应用
1. 全自研硅光芯片能力
华工科技具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片，并布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料[2][8][9]。其硅光方案在800G和1.6T光模块中加速渗透，尤其在1.6T产品中渗透率显著提升。
2. 高速率产品覆盖
公司已实现400G光模块全面覆盖硅光方案，并在1.6T光模块中应用硅光技术。2025年发布的第二代单波400G光引擎和3.2T CPO光引擎进一步推动硅光技术向更高速率演进。
二、CPO（共封装光学）及衍生技术
1. CPO技术布局
华工科技推出下一代3.2T CPO解决方案，支持51.2T交换机并适配液冷散热方案，已实现行业首款3.2T CPO光引擎的发布[8][5]。其CPO技术聚焦低功耗、低延迟，满足AI算力场景需求。
2. LPO/LRO技术应用
公司推出1.6T LPO（线性驱动可插拔）和LRO（长距离可插拔）产品，具备低成本、低功耗优势。800G LPO光模块已于2025年10月在海外工厂交付，1.6T产品正在为2026年放量准备。
三、产品矩阵与市场进展
1. 全速率覆盖能力
华工科技具备200G、400G、800G、1.6T全系列高速光模块批量交付能力，产品涵盖AI、云计算、5G-A/6G等场景，并已进入头部互联网厂商资源池。
2. 海外业务突破
海外市场方面，800G LPO光模块2025年四季度开始批量交付，1.6T光模块获得小批量订单，预计2026年需求进一步上量。泰国工厂产能提升至15-20万只/月，支撑全球交付。
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