$永鼎股份(SH600105)$  

一、高端光芯片：

  1.适配800G/1.6T光模块的 100G EML芯片已量产并获得客户认可。

  2.用于硅光模块的 大功率连续波（CW）DFB激光器芯片（100mW/70mW）性能领先。

  3.高速光模块：已实现 800G光模块的批量交付，并具备1.6T光模块及CPO模块的供货能力。

  4.产业链地位：采用IDM模式，具备从芯片设计到模块制造的全链条能力。

二、英伟达Rubin平台的潜在需求

  1.传统可插拔光模块需求：

  无论Rubin GPU采用何种互联方案，其服务器集群仍需大量1.6T光模块进行“横向扩展”。有市场分析指出，仅Rubin平台就可能带来数千万只的1.6T光模块需求。

  永鼎的1.6T光模块及核心EML芯片正好匹配这一高速率需求。

  2.CPO（共封装光学）需求：

  Rubin架构的 Spectrum-X以太网交换机 计划采用CPO技术。这是光模块与交换芯片的深度集成，需要 大功率CW激光器 和 硅光集成 方案。

  永鼎的CW激光器芯片是硅光CPO的理想光源。同时，公司已布局硅光CPO方案，称能显著降低成本。