CES 2026英伟达明确推进光互连技术创新（Spectrum‑X CPO/OCS）；GB300配套光模块与OCS交换机采用赛微电子MEMS‑OCS芯片，属核心组件，已进入小批量交付。一、CES 2026光互连推进力度• 发布Spectrum‑X以太网CPO交换机（SN688/SN6810），基于Spectrum‑6 ASIC，总带宽最高409.6 Tb/s，支持800G端口，能效提升5倍、可靠性提升10倍。• 强调“CPO+OCS”架构为AI数据中心网络升级方向，解决东西向流量拥塞与延迟问题。• 推出NVLink 6，单GPU双向带宽3.6 TB/s，配合Spectrum‑X构建大规模GPU集群光互联体系。• 技术路线明确：2026年推进硅光子集成、高效调制、热调谐优化，提升光器件抗工艺偏差能力。二、GB300与赛微电子技术绑定• 产品定位：赛微电子MEMS‑OCS芯片是GB300配套光模块及OCS交换机的核心组件，单模块价值量超200元。• 供应关系：赛微电子为英伟达该环节核心组件供应商，北京FAB3已通过客户稽核，良率稳定92%，成本较瑞典线低30%，2026年产能将达3万片/月，支撑规模交付。• 订单预期：2026年OCS芯片订单规模预计达2亿美元，单颗毛利率约90%，为高确定性增量。三、关键判断与跟踪点• 确定性：光互连是英伟达2026年重点，GB300光互联方案依赖赛微电子MEMS‑OCS，订单与收入贡献明确。