飞凯材料（飞科材料）的核心产品线聚焦半导体材料和氟化工领域，主要包括以下三类：一、半导体封装材料EMC环氧塑封料用于芯片封装，客户包括国内大型封测厂。MUF技术产品LMC液体封装材料：用于HBM存储芯片封装，已量产。GMC颗粒封装料：主打散热性和工艺简化，正对接HBM客户认证。二、氟化工产品氟化液子公司三明海斯福生产，供应全球半导体制造商。含氟精细化学品涉及半导体与数据中心冷却液等十大系列。三、其他产品光纤光缆涂覆材料：用于光纤制造，但不涉及光模块领域。需要帮您梳理飞凯材料与飞科品牌的区别清单吗？避免混淆两家公司的产品线~