华工科技这波动作,不是试水,是冲着抢滩去的。
最近三条线全动了:产品、产能、客户。1.6T光模块已经具备批量生产能力,而且有小批量订单出货了。这不是PPT阶段,是实打实开始交付了。更关键的是,他们不光卖模块,底下的硅光芯片也是自研的——单波200G的硅光芯片已经推出来,支撑1.6T跑得起来。这意味着什么?从设计到核心器件再到封装测试,整条链子自己能控。
再看产能布局。海外Fab已经锁定产能,还在加第二家备份厂,国内Fab也在加快验证。这种“双保险+备胎”打法,明显是应对大客户对交付稳定性的高要求。谁会提这种要求?只能是海外头部客户。而公告里也说了,800G LPO已经在海外工厂交付,1.6T的LPO和DSP系列也在按计划走。说明不是单点突破,是系统性导入。
海外市场这块,今年增长明显。400G、800G已经批量出给海外设备商和渠道商,现在往上切1.6T,节奏踩得很准。LPO这个技术路线,本身就是为AI数据中心降功耗、提密度准备的,谁在大规模建这类设施?还是那几家美国科技巨头。所以你看,表面是说出口业务增长,背后其实是打入了AI基建的核心供应链。
这么看下来,问题不在“能不能做”,而在“能吃下多大份额”。目前颗粒度还不够,具体客户名单和订单规模没披露,但有两个信号值得盯:一个是自研硅光芯片的良率和成本控制能力,这决定毛利率能不能稳住;另一个是国内Fab验证进度,一旦打通,供应链弹性会更强。
接下来的关键变量是2026年的上量节奏。800G LPO今年继续放量,1.6T开始爬坡,如果能在年中实现规模出货,业绩兑现窗口就打开了。现在大家都在看谁能把高端光模块持续送出去,华工科技显然已经站在起跑线上,而且脚底下没打滑。
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