ABF基板方面国产替代概念股：$兴森科技(SZ002436)$ 兴森科技、$深南电路(SZ002916)$ 深南电路、中天精装
ABF材料方面国产概念股：$华正新材(SH603186)$ 华正新材、宏昌电子、生益科技、联瑞新材、天和防务
ABF载板即基材为ABF（味之素堆积膜）的载板，名字来源于一家生产绝缘材料的日本公司味之素，由英特尔在20世纪90年代末推出，使其开发了更强大的微处理器。其基材由味之素公司与英特尔联合研发，且垄断材料来源，该材料由英特尔首先主导用作载板基材。ABF载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装设计，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片封装。但整体而言，目前和未来一段时间ABF载板仍处于供不应求的状态。
从封装材料成本来看，高端倒装IC载板的成本占比高达70%~80%，成为先进封装工艺价值最高的材料，ABF载板成为FC-BGA封装的标准配置
在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据全球 87% 以上市场份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。
ABF材料方面，日本味之素公司占据全球ABF材料95%以上份额，其ABF系列（如GX、GY系列）通过硅微粉粒径优化（0.1μm）和固化剂调整，实现低介电损耗和高玻璃化转变温度。这种垄断导致供应链风险凸显，尤其在AI、高性能计算等应用驱动下需求激增，国产替代进程加速成为行业关键议题，“十四五”集成电路专项政策明确将封装基板列为重点突破领域，对先进制程企业给予5年所得税免征优惠；工信部推动“国货国用”，2026年起政府采购对国产产品给予20%价格扣除，加速ABF载板国产替代。国家大基金二期注资超50亿元支持深南电路、兴森科技等产线建设，大基金三期通过国投集新入股安捷利美维，聚焦ABF载板等高端产品。预计2025年兴森科技、深南电路等企业目标合计市占率提升至25%，2027年力争突破30%。目前国内企业通过自主研发和材料创新取得阶段性突破：
一、ABF基板方面国产替代进展
兴森科技：已实现ABF载板量产，14层以下产品良率超90%，并批量供应华为昇腾芯片，18层载板进入实验室验证；
深南电路：FC-BGA基板具备16层及以下量产能力，18-20层产品处于客户端认证阶段；
中天精装：通过子公司间接持有科睿斯半导体27.98%股权，后者专注FCBGA（ABF）载板生产，项目总投资超50亿元，预计2026年一期量产。核心团队来自欣兴电子，技术能力对标国际，目标承接英伟达H200等高端GPU载板订单。
二、ABF材料方面国产替代进展
华正新材的CBF树脂（积层绝缘膜）已通过核心客户测试并进入批量供货，预计2025年市场份额逐步提升；
宏昌电子与晶化科技合作开发类ABF增层膜新材料，推动材料国产化进程。
生益科技：ABF载板专用铜箔已通过兴森验证，预计2025年量产，同时研发ABF膜材料，可撕铜箔进入打样阶段。
联瑞新材：粉体材料，亚微米球形硅微粉用于IC载板及ABF膜，已进入供应链，为国产化提供材料支撑。 测试阶段：ABF载板产线处于测试阶段，月产能6500平米，良率待提升，尚未大规模量产。
天和防务：2023年2月推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，对标IC载板关键的ABF材料，性能可达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号，仍在配合客户测试，尚未量产。
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