金禄电子（301282）核心概念以PCB+新能源汽车+储能+商业航天为主，叠加AI算力、华为、融资融券等，是高景气赛道共振的PCB标的。 核心概念（按重要性） 1.PCB概念：主业为PCB研发生产，汽车电子PCB占比约50%，28层数据中心板、22层复合基板等高端产品量产，2023年全球PCB百强第83位。2.新能源汽车/汽车电子：宁德时代最大PCB供应商（占其刚性PCB采购超60%），覆盖BMS、900V高压电驱、固态电池BMS用PCB，终端含特斯拉、宝马等。3.储能：储能PCB批量交付，绑定头部储能客户，受益全球储能装机增长。4.商业航天：卫星抗辐射PCB规模化交付，获长期订单，切入商业火箭/卫星控制系统。5.AI算力：28层数据中心刚性板量产，AI服务器PCB进入头部云厂商框架协议传闻，价值量高于传统服务器。6.华为概念：产品用于华为新能源汽车、通信等终端，进入华为供应链。7.融资融券/转融券标的：具备融资融券、转融券交易属性，增强资金流动性。8.其他：5G、无人驾驶、车联网、工业控制、医疗电子等，拓展多元应用场景。 概念催化与价值 - 新能源汽车高压化、固态电池落地，储能与商业航天放量，AI算力基建加速，多赛道驱动高端PCB需求与价值量提升。- 清远扩建推进，2026年产能有望突破500万㎡，支撑订单交付与规模扩张。