$美格智能(SZ002881)$  

美格智能为端侧AI/高算力模组、智能座舱、人形机器人、商业航天/卫星通信，四大赛道均有明确产品落地与客户突破，叠加AI智能体/DeepSeek生态协同，催化密集 。

一、最具爆发力概念（按潜力排序）

1. 端侧AI+高算力模组（核心引擎）

- 产品：全谱系高算力模组（24/48/100TOPS），支持7B参数大模型本地化运行，2025年推200TOPS产品，适配工业视觉、故障诊断等AIoT场景 。

- 催化：CES 2026发布多模态AI移动热点方案，端侧AI商业化加速，边缘算力需求爆发。

- 壁垒：高通生态核心供应商，自研AIMO智能体+DeepSeek-R1模型，端侧大模型部署能力领先。

2. 智能座舱+车联网（现金流支柱）

- 产品：SRM965等48TOPS智能座舱模组，支持5G-A，进入比亚迪、吉利等供应链 。

- 数据：5G智能座舱模组出货量全球第一（市占率35.1%），智能模组业务占比达71.7%（2025H1）。

- 催化：车载大模型上车加速，智能座舱渗透率提升，5G-A商用落地 。

3. 人形机器人（增量新引擎）

- 产品：SNM970高算力模组（高通QCS8550平台），用于“通天晓”人形机器人原型机，适配控制、感知、决策规划。

- 进展：从单一客户验证进入高通机器人生态联盟放量阶段，对接库卡、Figure等头部厂商。

- 催化：人形机器人量产加速，高通生态订单落地，单机价值量高于传统模组。

4. 商业航天+卫星通信（新增长极）

- 产品：5G NTN双向卫星通信模组，4G+天通融合终端小批量供货。

- 壁垒：卫星物联网布局先发，支持低轨卫星通信，适配海洋、偏远地区等场景。

- 催化：商业航天产业化落地，卫星通信终端需求增长，NTN技术商用推进。

二、其他潜力概念

- AI智能体/DeepSeek：AIMO智能体适配DeepSeek-R1，用于工业智能、座舱、无人机等。

- 工业互联网/边缘计算：高算力模组支撑工业视觉、设备诊断，工业级模组高可靠、宽温、抗干扰。

- AI眼镜/消费电子：高算力AI模组用于AR眼镜，支持AIGC模型端侧运行，研发中 。