马上推出算力1000T 芯片

$瑞芯微(SH603893)$  

结合瑞芯微3D架构协处理器的技术设计逻辑、同系列产品（RK182X）的堆叠方案，以及行业内高算力AI芯片的常规堆叠策略，RK1899支持至少4颗芯片串联/堆叠使用，核心依据与细节如下：

1. 技术架构支撑

RK1899采用瑞芯微自研3D架构，从硬件层面优化了芯片间的数据传输带宽和通信协议，原生支持多芯片互联堆叠。单颗RK1899算力为250+TOPS，4颗堆叠后算力可突破1000 TOPS，能满足自动驾驶（L3+/城市NOA）、工业级超算边缘节点等超高算力场景需求。

2. 同系列产品参考

瑞芯微前代3D架构协处理器RK182X已实现2-4颗堆叠的商用案例，适配高端机器人、多模态大模型部署等场景；RK1899作为迭代旗舰款，延续了该堆叠技术，且在互联延迟、算力调度效率上做了优化，堆叠数量上限与RK182X保持一致（4颗）。

3. 行业场景适配

从实际应用来看，4颗RK1899堆叠是性价比与算力需求的平衡点：

2颗堆叠（500+TOPS）：适配中高端智能座舱域控制器、商用机器人集群调度；

4颗堆叠（1000+TOPS）：适配L3级自动驾驶、工业质检超高清视觉分析、7B-13B参数端侧大模型部署。