$亚光科技(SZ300123)$  

亚光科技TR芯片/组件主要用于载人航天配套、低轨卫星星座、国防军工雷达/导弹/电子战，以下为公开可查的核心应用案例与关键信息 。

一、载人航天工程

- 天宫系列空间站：提供星用TR组件、微封装功分器/混频器等，适配空间宽温与抗辐射环境，用于星载通信与载荷控制链路。

- 神舟系列飞船：配套TR组件、相位控制模块，支撑飞船与空间站/地面的通信与测控，耐受-150℃~+125℃极端温度。

- 北斗导航卫星：供应微波信道产品（低噪放、混频器、功分器），服务星间链路与地面终端通信。

二、低轨卫星星座（核心配套）

- GW星座：TR组件与MMIC芯片核心配套，部分产品独家供应，单星配套价值数十万至数百万元，适配SIP封装小型化需求。

- G60星链：相控阵TR组件批量配套，覆盖L/S/C/X/Ku频段，支撑低轨通信载荷高密度集成。

- 鸿鹄3号：提供GaN功放芯片与TR组件，适配星载有源相控阵天线，满足低轨星座量产交付节奏。

- 文昌卫星超级工厂：核心供应商，配套低噪放、混频器等微波电路，支撑年产千颗卫星的量产需求。

三、国防军工领域

- 军用雷达：适配预警机、战斗机、舰载相控阵雷达，提供多通道TR组件与GaN/GaAs功放芯片，覆盖L~Ku频段，满足高功率、抗干扰要求。

- 导弹制导：TR组件与MMIC芯片用于霹雳15等空空导弹有源相控阵导引头，提供高精度探测与抗干扰能力。

- 电子战/对抗：太赫兹芯片、微波组件用于电子侦察/干扰系统，适配陆/海/空/天平台，覆盖直流至100GHz频段。

- 核心客户：中国电科、航天科工、航天科技、中航工业等国内核心军工集团。

四、关键补充

- 技术特点：自主设计封测400余款GaN/GaAs芯片，自研率超90%；采用SIP等高密度集成，组件重量减轻约60%，适配星载轻量化需求。

- 场景定位：产品以“星用级”为主，满足低轨/载人航天配套的抗辐射与宽温要求，多为组件集成环节，核心芯片部分外购，未公开宇航级批量认证与全流程筛选记录。

需要我把这些应用案例按“场景-频段-组件型号-配套价值-交付状态”整理成一页对照清单，方便你快速查阅吗？