本川智能PCB业务核心应用场景分析

一、商业航天领域

本川智能的高频高速PCB产品已深度参与商业航天产业链：

1. 卫星通信硬件：公司低空卫星校准网络板、功分板等产品实现批量出货，应用于星间链路通信。
2. 技术优势：材料损耗因子低至0.0025@10GHz，显著优于行业平均水平，满足卫星高速信号传输的严苛要求。
3. 市场定位：据互动平台披露，其5G毫米波PCB技术同步适配商业航天场景，成为少数实现商业化落地的国内供应商。

二、6G通信技术

公司在6G前沿领域布局积极：

1. 研发合作：与中科院微系统所成立联合实验室，参与全球头部设备商（如华为、中兴）的6G原型机研发，高频材料市占率超30%。
2. 订单进展：2025年获得6G毫米波PCB小批量订单，产品应用于试验网建设，技术延续自5G基站天线PCB（国内市占率前三）。
3. 产能储备：南京基地新增52万平米高频高速板产能，泰国基地2026年投产后将强化国际订单承接能力。

三、光模块与AI服务器

1. 高速传输适配：400G/800G光模块基板突破国外垄断，信号传输损耗降低30%，已进入国内外一线光模块厂商供应链。
2. AI服务器配套：部分PCB产品适配英伟达HGX系统，但需注意该信息仅单来源提及（来源19），建议结合后续公告验证。

四、其他应用领域

• 工业控制：为工业自动化设备提供高可靠性PCB，但营收占比较低。
• 汽车电子：通过间接供货方式进入特斯拉、宝马供应链，产品用于毫米波雷达等部件。

风险提示

1. 商业航天及6G技术仍处早期，订单规模化存在不确定性；
2. 高频PCB领域面临生益科技、沪电股份等强竞争；
3. 光模块业务需持续跟踪800G及以上技术迭代进度。