$沪电股份(SZ002463)$  

根据2026年1月11日的最新公告，沪电股份是目前唯一明确宣布掌握M9等级高速材料混压工艺的上市公司。

这项工艺是制造下一代AI服务器主板的关键技术，难度极高，同时也是推动算力发展的基础保障。

掌握M9混压工艺的公司

虽然不止一家公司参与M9产业链，但环节各有不同：

· 沪电股份

  · 角色与工艺：PCB制造商，已掌握将M9材料与常规材料混合压合（混压）的核心制造工艺。

  · 技术说明：通过“混压”方案在保证性能的同时优化成本。

· 生益科技

  · 角色与工艺：上游覆铜板（CCL）供应商，正在推进M9等级覆铜板的产能扩张项目。

  · 技术说明：提供制造PCB的核心基板材料。

· 日本松下、韩国斗山

  · 角色与工艺：全球主要材料商，是M9覆铜板的传统领先企业。

  · 技术说明：在全球高端材料市场占据重要地位。

M9混压工艺的技术难点

这项工艺的壁垒是全方位的：

· 材料壁垒高

  · M9作为最高等级覆铜板，其核心原料（如球形硅微粉）技术壁垒高，国产化仍有挑战。

  · 为实现高速传输，要求介电损耗极低、稳定性极高。

· 工艺控制复杂

  · “混压”指将不同等级、性能的材料压合在一起，极易因收缩率不同导致PCB板翘曲，良率控制困难。

  · AI服务器PCB层数正从20层向30-40层以上演进，对多层压合精度要求苛刻。

· 加工挑战巨大

  · M9材料硬度高，在钻孔等加工环节中钻针磨损极快，加工成本高昂。

  · 高层数板要求极高的通孔纵横比（达12-14倍），对钻孔、电镀等设备能力是极限考验。

对算力发展的关键影响

M9工艺是下一代算力爆发的“隐形基石”，直接影响具体体现在硬件上：

· 满足AI芯片升级的硬性要求

  · 下一代AI平台（如英伟达Rubin）算力飙升，信号传输速率要求更高，必须使用M9这类超低损耗材料作为“高速公路”。

  · M9的信号损耗比前代M7降低约50%，是支撑GPU、ASIC等大算力芯片稳定工作的基础。

· 提升服务器整体性能与能效

  · 降低信号损耗意味着数据传得更快更准，能直接提升AI服务器集群的训练和推理效率。

  · 高性能PCB也是散热的关键，有助于降低数据中心整体能耗。

· 产业链升级与国产替代机遇

  · M9需求正拉动从HVLP铜箔、覆铜板到PCB制造的全产业链技术升级和产能扩张。

  · 目前部分关键材料已实现国产突破（如生益科技的M9覆铜板），国内企业正深度参与全球高端算力供应链。

总而言之，M9混压工艺是连接顶级AI芯片与真实算力输出的关键桥梁。掌握这项技术的公司，如沪电股份，正处在算力基础设施升级的核心位置。