$润欣科技(SZ300493)$  黄老板在CES 2026演讲中定义的“物理AI”与润欣科技的产品路线高度重合，今年将为公司带来明确的发展优势。

一、黄老板的“物理AI”概念与发展前景

在CES 2026的主题演讲中，其将“物理AI”定义为AI演进的第四阶段，核心是让算法拥有“身体”，在物理世界中完成感知、理解、推理并执行复杂动作的闭环。其核心支柱与前景包括：

· 三大技术支柱：低延迟的牛顿物理引擎（用于实时控制）、通用的Cosmos基础模型、以及高效的混合算力架构（CPU+GPU+DPU协同）。

· 落地场景：直接指向机器人、自动驾驶、工业设备调度等需要高精度、低延迟交互控制的领域。

· 发展前景：英伟达通过开源模型和全栈算力平台，旨在成为物理AI的基础平台提供商，推动AI从数字世界向物理世界的实质性跨越，这标志着工业级、具身智能应用将成为下一波AI浪潮的核心。

二、润欣的产品路线与“物理AI”的高度重叠

润欣的产品规划与技术布局，恰好精准对接了物理AI的核心需求。（详见附图）

三、润欣的发展优势总结

基于以上对比，润欣在物理AI浪潮中的优势可总结为以下三点：

1. 技术路线前瞻，精准卡位核心硬件层：公司重点布局的感存算一体化芯片和Chiplet异构集成，正是解决物理AI在边缘侧实现低功耗、高实时性计算的关键路径。这使其区别于仅关注云端算力的企业，在工业机器人、智能汽车、智能穿戴等物理AI落地场景中具备先发硬件优势。

2. “传感-计算-连接”一体化解决方案能力：公司从传感器（感知）、到边缘计算芯片（处理）、再到AIoT模组（连接）的全链条产品布局，能够为客户提供物理AI系统所需的一站式硬件解决方案，降低客户集成难度，提升其产品上市速度。

3. 深耕产业生态，绑定稀缺制造资源：通过参股国家智能传感器创新中心，公司锁定了MEMS传感器等特色工艺的稀缺产能；与奇异摩尔在Chiplet领域的合作，则确保了先进封装能力。这种对核心制造资源的布局，在供应链本土化、安全化的趋势下，构成了坚实的竞争壁垒。

黄老板所定义的“物理AI”标志着AI进入与物理世界深度融合的工业级应用阶段。润欣科技凭借其在边缘侧感存算一体化芯片、Chiplet先进封装以及传感器生态的深度布局，其产品路线与物理AI的核心需求高度同频。这使其有望成为物理AI硬件基础层的重要参与者，享受行业从数字智能向物理智能演进的时代红利。