气派科技与兆易创新的合作聚焦Nor‑Flash与存储控制芯片封测，2021年导入并量产，双方设专项团队推进，采用定制化封装与一站式服务，2025年合作量同比增15%-20% 。以下为核心合作内容： 一、核心合作内容 1.产品与封装方案- 主力：中低端Nor‑Flash（SPI‑Nor）、存储控制芯片，适配消费电子/AIoT。- 封装：CDFN/CQFN（批量，降本30%+）、FC（批量，提升I/O与高频性能）、FCQFN（2025年小批量验证，拓展中高端）。- 测试：激光修调/OTP覆盖Nor‑Flash/MCU，保障良率与一致性。