$本川智能(SZ300964)$ 本川智能以高频高速PCB为核心,深度切入商业航天产业链,主要应用于卫星通信与地面终端,核心产品与合作、技术参数如下:
核心应用产品
- 卫星通信硬件:低空卫星校准网络板、功分板,用于星间链路通信,已批量出货;低轨卫星相控阵天线基板,配套洛克希德·马丁“下一代太空层”计划,采用宇航级材料(如罗杰斯RO4835™)。
- 星链终端:射频PCB板,用于SpaceX星链地面接收设备(非核心卫星部件)。
- 技术适配:5G毫米波PCB技术同步适配商业航天,材料损耗因子低至0.0025@10GHz,满足高速信号传输需求。
核心合作与认证
- 国际客户:洛克希德·马丁、SpaceX、霍尼韦尔等,产品符合AS9100航空航天质量管理体系。
- 技术协同:与中科院微系统所联合实验室,推进6G与商业航天融合技术研发,高频材料市占率超30%。
应用价值与趋势
- 解决卫星通信高频高速、低损耗、高可靠的核心需求,适配低轨卫星批量化生产。
- 随卫星互联网与6G“空天地一体化”推进,PCB需求有望持续放量,公司南京基地新增52万平米高频高速板产能,泰国基地2026年投产强化国际订单承接。
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