1. 上周行业重点新闻
CES 2026成AI硬件与“物理AI”年度开场：北美头部厂商在CES推出新一代AI基础设施与边缘平台，强调“机架级一体化协同、能效优化与工具链完善”；英伟达展示面向自动驾驶和机器人等“物理AI”应用的开源模型与数据集，英特尔、AMD等同步迭代算力产品，展会聚焦人工智能、机器人、能源技术等前沿方向，显示AI从云到端全栈加速渗透的产业共识。
政策端“人工智能+制造”专项行动落地： 工信部等八部门印发实施意见，提出到2027年推动3—5个通用大模型在制造业深度应用、打造100个工业领域高质量数据集、推广500个典型场景、培育2—3家全球影响力生态主导型企业、选树1000家标杆企业，强调关键核心技术安全可靠供给与开源生态、治理能力同步提升。
存储“超级周期”验证加强：行业跟踪指向2026Q1一般型DRAM合约价季增55%—60%、NAND季增33%—38%；三星与SK海力士2026Q1拟将服务器DRAM价格较2025Q4上调60%—70%。同时，美光计划自二季度提升HBM4产量至月产1.5万片晶圆，良率爬坡与性能评估推进，支撑“存力”链条量价中枢上移预期。
商业航天与卫星互联网： 我国向国际电联申报超20万颗卫星频轨资源，海南商业航天发射场二期建设推进、发射工位扩容，有望有效改善“箭等工位”瓶颈，带动发射节奏与产业链订单节奏提速。
2. 上周行业主要指数表现
A股实现“开门红”，成长风格显著占优；科创与TMT相关板块涨幅居前，计算机与半导体设备、存储等方向领涨。
数据截止时间：2026年1月9日，数据来源：iFind，指数涨跌幅仅供参考，不预示未来表现，也不代表具体基金表现。TMT指数（CI005905.CI）
3. 投资建议
AI算力与AIDC基础设施：CES密集发布验证“机架级一体化平台+工具链”的迭代方向；“人工智能+制造”行动加速行业侧需求释放；科技主线在“春季攻势”中占优，建议围绕数据中心新建与技改、互联带宽升级、资源调度与能效优化进行配置思考。
存储与“存力”链：合约价与现货价进入同步上行区间，2026Q1一般型DRAM价季增55%—60%、NAND季增33%—38%预期叠加HBM4扩产与良率爬坡，驱动“量价+结构”双轮提升盈利中枢。
AI应用与Agent/“物理AI”场景（B/C两端并进）：技术范式自“大模型做大”转向“世界模型+工具调用+反馈校正”，叠加医疗、办公等垂直应用从试点走向可规模化商业模式，海外医疗对话与数据连接方案落地催化企业侧采用。
商业航天与卫星互联网：申报20万+卫星频轨资源与发射工位扩容，强化发射与组网供给侧能力，卫星互联网与直连手机、车联网等应用进入示范落地期，产业链“高低切”机会并存。
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