1月15日发布的投资者沟通交流会发布的信息有三大干货。一是明确表达了当前已经实现了前道和后道半导体工艺制造设备批量出货，而此前只有后道半导体制造设备出货，验证周期更长，难度更大的前道设备开始批量出货，这是一个非常好的开端！二是明确提出了要将企业开发的G-LINK工业总线成为国家标准，这不正是当下国家全面大力推进的工业互联网基础底层连接技术吗？有点让人吃惊！三是公司明确回应了GaN驱动器引起市场高度关注事件，表示这是2025年上半年研发成功的，也没想到引起市场高度关注。企业只懂得黙黙研发，搞大家伙，不知道怎么去宣传。哈哈。
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