$德福科技(SZ301511)$  （豆包）

德福科技是铜缆高速互联的核心材料上游供应商，以HVLP超低轮廓铜箔等产品支撑高频高速信号低损耗传输，绑定AI服务器、高速互联系统核心客户，是铜缆高速互联的关键材料底座。

核心关系与作用

- 定位：主营高性能电解铜箔，电子电路铜箔（含HVLP）是铜缆高速互联所用PCB/CCL的核心原材料，承担信号与电力高速传输。

- 技术适配：HVLP铜箔表面粗糙度Rz低至0.55μm，显著降低高频信号损耗，适配100GHz+频段，支撑400G/800G光模块、AI算力板、英伟达GB200等高速互联场景。

- 产业链绑定：HVLP1-3已批量供货/认证，进入台光 - 英伟达核心供应链，打入全球7家TOP10 PCB厂商，深度嵌入铜缆高速互联的PCB制造环节。

- 场景协同：铜缆高速互联在机柜内显卡互联等场景与PCB形成互补，均依赖HVLP等高端铜箔保障信号完整性，德福同步受益于两种路径的需求增长。