【行情回顾01.16】
市场表现：市场高开低走，三大指数集体收跌。个股涨少跌多，其中2371只上涨，128只持平，2973只下跌。
资金动态：沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日放量1208亿。
板块强弱：存储芯片、半导体概念、人形机器人、电网设备涨幅居前。下跌方面，油气、AI应用等板块跌幅居前。
【机构观点】
行业热评：《中信建投 | 大功率化、直流化、高压化是AIDC电源迭代的主要方向》
单颗AI芯片和单个AI计算机柜功率的不断提升，促使AIDC电源向大功率、直流化、高压化不断迭代。本报告尝试详尽地梳理AIDC电源技术发展趋势，以及给各环节设备带来的变化。投资机会包括四大类：（1）AIDC电源主机，即PSU、HVDC、SST等环节，价值量集中、技术壁垒和入围门槛高；（2）电站级储能，越来越成为AI数据中心并网的刚需；（3）核心零部件，尤其看好固态断路器、CBU/BBU、DC/DC设备、电子熔断器/继电器等AIDC新增环节；（4）GaN、SiC等第三代半导体。
行业热评：《中信建投 | 集采规则进一步优化，看好器械板块中长期投资机会》
器械集采政策优化、设备招标数据持续改善、渠道库存逐步下降等趋势下，医疗器械细分板块陆续迎来业绩拐点。其中高值耗材板块在集采政策持续优化的背景下，板块估值和业绩确定性有望迎来修复。同时，我们看好国产医疗器械出海，国际业务长期空间大的公司也有望迎来估值重塑。我们还看好医疗器械板块的科技创新投资机会，AI医疗、脑机接口、手术机器人、外骨骼机器人等也有望成为投资人重点关注的新科技方向。
【市场要闻】
1. 【证监会：坚持稳字当头、巩固市场稳中向好势头 严肃查处过度炒作乃至操纵市场等违法违规行为、坚决防止市场大起大落】中国证监会1月15日召开2026年系统工作会议，总结2025年工作，分析当前形势，研究部署2026年工作。中国证监会党委书记、主席吴清出席会议并讲话。会议强调，坚持稳字当头，巩固市场稳中向好势头。全方位加强市场监测预警，及时做好逆周期调节，强化交易监管和信息披露监管，进一步维护交易公平性，严肃查处过度炒作乃至操纵市场等违法违规行为，坚决防止市场大起大落。继续深化公募基金改革，持续拓宽中长期资金来源渠道和方式，推出各类适配长期投资的产品和风险管理工具，积极引导长期投资、理性投资、价值投资，全力营造“长钱长投”的市场生态。
2. 【中【美商务部长威胁：关于建设存储芯片（产能）要么在美国本土建设、要么支付100%关税 】据环球时报援引彭博社报道，美国商务部长卢特尼克16日威胁韩国等存储芯片制造商，如果不承诺增加在美国本土的生产，或将面临最高100%的关税。相关报道发布后，韩联社、韩国《朝鲜日报》、《每日经济》等多家韩国媒体迅速关注。《每日经济》更在标题中反问“又开始了？”并认为相关表态“瞄准”韩国。
3. 【央行等两部门：商业用房（含“商住两用房”）购房贷款最低首付款比例调整为不低于30%】中国人民银行、国家金融监督管理总局1月17日联合发布通知称，商业用房（含“商住两用房”）购房贷款最低首付款比例调整为不低于30%。中国人民银行各省级分行、国家金融监督管理总局各省级派出机构根据辖区各城市政府调控要求，按照因城施策原则，在全国统一的最低首付款比例基础上，自主确定辖区各城市最低首付款比例下限。
4. 【上海“十五五”规划建议：推动人工智能全栈创新 加强高性能智算芯片、高质量语料、高效能智算集群协同发展】《中共上海市委关于制定上海市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。《建议》提出，以先进制造业为骨干，构建“2+3+6+6”现代化产业体系，打造世界级高端产业集群，打响“上海制造”品牌。推动传统产业数智化、绿色化转型，扩大机器人应用、设备智联和生产环节数智化，发展绿色制造，加强新技术新产品创新迭代，推动化工、钢铁、轻工等产业提质升级。加快发展三大先导产业，提高集成电路装备能级、制造水平和设计能力，推动全产业链整体突破和发展壮大；加强重要创新药械研发，坚持药物新靶点新机制开发、成果转化加速、临床试验提效、多元支付创新等综合施策，促进生物医药高端高效发展；推动人工智能全栈创新，加强高性能智算芯片、高质量语料、高效能智算集群协同发展，推动基础大模型迭代升级和具身智能技术熟化，深入实施“人工智能+”行动，持续推进“模塑申城”工程，加快垂类模型应用和多智能体开发，深化人工智能治理。
5. 【我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束】中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。
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#基金经理：存储芯片需求被严重低估##中国航天：全力突破重复使用火箭技术#
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