2025年大类资产呈现鲜明结构性特征，固收、“固收+”与量化赛道走出差异化行情：固收市场告别单边下行，震荡且利率中枢上移，品种与期限分化显著，短端信用债依托流动性宽松表现稳健；“固收+”产品凭借“债券打底+权益增强”策略跑赢纯固收，多元配置优势凸显；量化投资聚焦科技成长主线，其中半导体行业在AI算力爆发、国产替代提速与政策支撑下景气度攀升，成为核心布局方向，同时亦围绕消费复苏、医药生物、红利板块等赛道展开多元布局，形成多主线共振的配置特征。
基于这一市场背景，我们邀请到多位国联安基金经理，拆解开年行情背后的核心逻辑，谈一谈在2026年大类资产的配置思路。
陆 欣
国联安固定收益部总经理、执行董事
债市整体承压，但收益率大幅上行空间有限
展望2026年，债券市场面临通胀上行和经济企稳的双重压力，叠加权益市场延续向好态势，债市整体承压有所加大。但由于短端利率的稳定和社会融资成本的下降，债券收益率进一步大幅上行的空间已明显收窄。
万 莉
国联安现金管理部总经理、董事总经理
央行宽松稳流动性，债市长短端走势分化
央行超额续作买断式逆回购，流动性保持宽松，资金面平稳、资金价格低位运行。债市呈现长短端分化特征：长端资产多空交织，长债供给压力、风险偏好上行制约其下行空间；短端受宽松环境支撑，配置需求延续，短端信用债持续受益，持有体验更优。
俞善超
国联安基金经理
股抓主线，债守票息
复盘过往春季行情节奏，其演绎主要围绕基本面暗线与资金面明线展开：基本面暗线聚焦政策刺激、周期改善方向的博弈，当前核心围绕有色板块，博弈其涨价确定性主线；资金面明线则体现为资金持续流入利好中小盘主题赛道，在板块动量持续抬升的背景下，主题类方向仍具备较强安全边际，可积极把握博弈机会。
债市当前显著受权益市场行情压制，但利率上行节奏相较2025年将明显放缓，短期快速上行后大概率进入盘整阶段，等待基本面修复落地及实际政策力度兑现，预计上半年债市整体维持震荡格局，票息策略仍是当前较为稳妥的配置选择。
刘佃贵
国联安基金经理
当前宏观环境偏弱，但市场估值分位数偏高
当前宏观环境偏弱，但市场估值分位数偏高。考虑当下市场环境，暂时不根据估值分位数指标自上而下调整降低仓位，而是更多的从行业和个股的角度做调整，仓位自然变动。
王 欢
国联安基金经理
锚定价格信号，坚守产业本源
结合近期个股波动率抬升的市场特征，从追求稳健收益的核心目标出发，我们在仓位配置上已明确采取偏稳健的策略。回顾前期政策落地表现，其实际力度虽未超出市场预期，但在预期管理层面的成效已充分显现；这一成功经验的传导效应正逐步释放，从权益市场延伸至物价领域，亦有望作用于房地产市场价格端，而预期管理的相关举措，也将在2026年实现更大范围的落地实施。
由此来看，2026年国内市场的核心变量将聚焦于“价”，相较2025年，本年度的操作打法也将更多跟踪各类价格信号，做到及时感知、快速反应。
组合的长期配置思路始终坚定不变，依旧锚定企业的核心产业竞争力，坚守产业驱动逻辑，深挖并布局具备真实产业成长动能的标的。
章椹元
国联安量化投资部总经理、执行董事
全球AI算力需求爆发，重构半导体产业需求格局
半导体与芯片设计行业正迎来“AI算力驱动、技术创新加速迭代、国产替代提速”三大核心催化因素，行业景气度持续攀升，成长确定性显著增强。
在全球层面，AI算力需求的爆发式增长正在深刻重塑半导体产业的需求结构。Global Semi Research已上调预期，预计到2026年，TPU总产能将达到430万颗。与此同时，英伟达BlueField-4 DPU的推出正重构AI存储架构，开启NAND需求的全新增量空间，为整个半导体产业链注入强劲增长动能。
在细分领域中，存储芯片作为半导体板块的业绩关键支撑，展现出突出的景气弹性。希捷已宣布计划每季度提价10%，行业涨价预期持续升温。政策层面亦提供坚实支撑：国内八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确提出到2027年实现人工智能关键核心技术的安全可靠供给，为半导体产业发展构筑长期政策护城河。此外，国产算力产业链的招标节奏或超预期，同时人工智能数据中心（AIDC）相关招投标显著提速，且供应商确认及交付进程加快，将持续拉动国内半导体相关产品的需求释放。
投资的核心是于变局中把握先机，2026年的市场结构性机遇与分化挑战并存。愿这些凝聚着专业洞察的观点，能成为您把握配置方向的罗盘，让我们携手锚定价值投资、共赴2026年的新航程。
风险提示：仅代表国联安基金当时市场观点。市场有风险，投资须谨慎。本材料是基于国联安基金认为可靠的已公开信息制作，在任何情况下，本材料的信息或所表达的意见并不构成对任何人的投资建议，亦不作为宣传推介材料或任何法律文件。投资者不应将本观点视为做出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为可以取代自己的判断，投资者自行承担任何投资行为的风险与后果。
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