以下是HBM产业链概念股核心数据清单（截至2026年1月21日，单位：元，A股），覆盖材料、设备、封测核心标的，突出技术壁垒、客户绑定、产能规划，便于快速筛选。
核心数据清单（按环节分类）
1. 前驱体
- 雅克科技（002409.SZ）：最新价58.23；业绩亮点：SK海力士HBM3E前驱体核心供应商，2025年HBM业务收入占比预计达35%，量价双升；产能规划：宜兴基地扩产，满足三星、美光新增订单。
- 万润股份（002643.SZ）：最新价16.55；业绩亮点：与长江存储联合研发12层HBM3E材料，热压键合技术配套材料获认可；产能规划：2026年适配规模化量产的产线落地。
2. 封装材料
- 联瑞新材（688300.SH）：最新价64.65；业绩亮点：供应HBM封装GMC用球硅、Low球铝，产品适配先进封装；产能规划：2026年扩充高端粉体产能，应对堆叠层数提升需求。
- 戈碧迦（838508.BJ）：最新价42.89；业绩亮点：国产玻璃载板唯一量产出货企业，抗压强度超海外30%、成本低30%，批量供货通富微电-AMD产线；产能规划：2026年月产能扩至5万片，毛利率约70%。
3. IC载板
- 兴森科技（002436.SZ）：最新价16.82；业绩亮点：HBM高端IC载板获三星认证，0.7μm/35μm线宽/线距达标，大陆首家批量供货；产能规划：广州产线扩产，2026年HBM载板月产能达3万片。
- 深南电路（002916.SZ）：最新价89.56；业绩亮点：高端载板适配2.5D/3D封装，客户覆盖国内外头部半导体企业；产能规划：无锡基地新增HBM载板产能，2026年释放。
4. TSV相关设备
- 芯源微（688037.SH）：最新价228.35；业绩亮点：HBM/2.5D封装设备批量销售，获下游高度认可；产能规划：2026年扩充先进封装设备产能，满足TSV工艺需求。
- 盛美上海（688082.SH）：最新价165.78；业绩亮点：湿法设备及电镀铜设备适配HBM制造，封测设备适配2.5D封装；产能规划：新增产线，2026年提升HBM相关设备交付能力。
-朗科科技（300042）韶关朗正存储封测月产能5000万颗，与长江存储合作带动企业级SSD收入增长；AI高速缓存SSD切入字节、百度等AI客户，存算一体主控芯片适配CXL 2.0。高端主控芯片依赖外部，在PCIe 5.0、HBM等领域积累不足。
- 长电科技（600584.SH）：最新价43.99；业绩亮点：XDFOI平台支持HBM3E良率>98%，SK海力士HBM3E独家封测伙伴，HBM4产线启动；产能规划：2027年实现玻璃载板量产应用。
5. 检测设备
- 赛腾股份（603283.SH）：最新价69.42；业绩亮点：全球唯三具备HBM全制程检测量产能力，精度0.1μm，获三星37台订单，切入SK海力士、华为昇腾；产能规划：2025年南浔基地产能300台套，新增订单目标超20亿元 。
- 中科飞测（688361.SH）：最新价128.76；业绩亮点：图形晶圆缺陷检测等设备通过HBM客户验证并批量出货；产能规划：2026年扩充检测设备产能，提升交付效率。
- 精智达（688627.SH）：最新价45.29；业绩亮点：HBM后道测试布局明确，订单与业绩高增；产能规划：2026年扩大HBM测试设备产能，适配国产替代需求。
核心筛选维度
- 技术壁垒：优先选择具备独家技术、精度领先、获国际大厂认证的企业，如赛腾股份、戈碧迦。
- 客户绑定：深度绑定SK海力士、三星、英伟达等龙头的企业，如雅克科技、长电科技。
- 产能扩张：2026-2027年有明确产能释放计划的企业，如兴森科技、深科技。
附：
朗科科技（300042.SZ）是全球闪存盘发明者，正由“存储模组商”向“算力基础设施提供商”转型，基本面呈现“专利壁垒+国资赋能+算力新赛道”的亮点，同时面临盈利与专利、高端技术、新业务爬坡等多重压力，以下是精简梳理 。
基本面亮点
- 专利护城河+品牌背书：全球闪存盘发明者，累计327项专利，曾获中国专利优秀奖；中央/国家税务总局/国家密码局指定供应商，客户覆盖百度、小米、国家电网等头部政企 。
- 国资赋能+算力卡位：韶关城投持股28%，获政府采购与项目优先支持；韶关唯一本地服务器厂商，与华为/中兴合作推进智算中心，中标广东联通5亿元RISC-V服务器订单，企业级SSD在韶关数据中心渗透率提升。
- 存储周期弹性+高端产品增长：2025年前三季度营收7.95亿元（+35.19%），亏损同比收窄58.26%；NAND/DRAM涨价推动毛利修复，企业级PCIe 5.0 SSD、服务器存储模组快速放量。
- 封测与生态布局：韶关朗正存储封测月产能5000万颗，与长江存储合作带动企业级SSD收入增长；AI高速缓存SSD切入字节、百度等AI客户，存算一体主控芯片适配CXL 2.0。
基本面不足
- 盈利与现金流承压：2025年前三季度归母净利润**-2846万元**，扣非仍亏；毛利率仅7.9%，主业造血弱；2025年前三季度经营现金流**-1.51亿元**，存货2.91亿元，跌价风险仍存。
- 核心专利到期风险：闪存盘基础“99专利”2026年到期，专利授权收入将大幅收缩，替代方案尚未明确，非周期性现金流“安全垫”弱化 。
- 技术与竞争短板：高端主控芯片依赖外部，在PCIe 5.0、HBM等领域积累不足；消费级存储价格战激烈，毛利率仅6.34%；与江波龙等“主控+模组+方案”全栈厂商相比，技术与成本劣势明显 。
- 新业务贡献有限：算力基建、存储封测等仍处产能爬坡/验证期，外部订单占比低；新兴智能硬件如AI眼镜退货率高，短期难成业绩主力。
- 研发投入不足：2025年上半年研发投入1062.8万元（同比-18.9%），高端技术迭代与新业务突破受限，转型进度不及预期。
核心结论
公司具备专利、国资、算力卡位三重优势，存储周期回暖与算力订单释放提供弹性；但盈利修复、专利替代、技术升级、新业务放量均需时间，短期仍面临专利到期、毛利低迷、现金流紧张等风险。
#美光高管称存储芯片短缺“前所未有”# $存储芯片(BK1137)$ $赛腾股份(SH603283)$ $兴森科技(SZ002436)$ #炒股日记# #社区牛人计划#
$雅克科技(SZ002409)$$朗科科技(SZ300042)$$深科技(SZ000021)$
$联瑞新材(SH688300)$$戈碧迦(SZ920438)$$万润股份(SZ002643)$
$中科飞测(SH688361)$$盛美上海(SH688082)$$精智达(SH688627)$
PCIe 5.0 SSD的AI算力适配属性与国产替代机遇
一、产业链与A股核心标的
- 主控芯片：联芸科技（MAP1802量产，读速14.8GB/s四通道）、得一微、国科微（自主技术标杆）
- Retimer芯片：澜起科技（全球龙头，PCIe 5.0/CXL 2.0双技术布局，数据中心互连核心）
- 模组与方案：朗科科技（企业级 韶关算力基建配套）、江波龙（Lexar/FORESEE双品牌，消费 企业级全覆盖）、佰维存储（全栈布局 工业/车规认证）、德明利（阿里/腾讯云认证，读速14GB/s）、同有科技（参股忆恒创源，BlazeStorm P5500落地）
- 存储颗粒：长江存储（3D NAND核心供应，支撑企业级SSD国产化）
二、市场规模与国产进展
- 2025年出货量同比暴增210%，2026年渗透率剑指15% ，企业级市场规模突破330亿美元
- 国产里程碑：忆联UH812a（读速14931MB/s，4K随机3569K IOPS）、联芸MAP1802量产，德明利/佰维/江波龙跻身头部云厂商供应链
- 驱动逻辑：NAND涨价 AI算力刚需 国产替代三重共振，服务器/数据中心成最大增量场
三、投资与选型要点
- 投资主线：聚焦主控 Retimer 模组国产龙头，优先AI/信创/国资项目落地标的，紧盯NAND价格周期与新业务放量节奏
- 选型建议：消费级场景PCIe 4.0够用；AI/超算/大数据必选PCIe 5.0，需配主动散热，优先企业级方案（如忆联UH812a、佰维存储）
核心结论
PCIe 5.0 SSD是AI算力存储核心标配，短期高端场景快速渗透，中期成本下探 生态成熟打开成长空间，国产供应链在主控、模组、封测环节加速突破，标的兼具业绩弹性与估值修复潜力！
$佰维存储(SH688525)$$联芸科技(SH688449)$$朗科科技(SZ300042)$
雅克科技与华为联合开发的HBM4介电层前驱体已通过验证，计划2026年Q1量产，首年订单预计8亿元。该材料适配混合键合450℃工艺要求，纯度达99.9999%，覆盖12层堆叠工艺，与SK海力士HBM4研发路线同步，且雅克为其该材料独家供应商并签2025-2027三年长协。雅克已是华为昇腾AI芯片自研HBM（HiBL1.0）介电层前驱体供应商，其提供的前驱体占HBM制造成本35%以上，直接影响芯片堆叠良率与性能。HBM4性能约为早期HBM3的三倍，混合键合工艺还将推动前驱体用量提升30%-50%。雅克2025年上半年半导体前驱体营收增72%、毛利率46%，HBM4量产将进一步打开成长空间，卡位AI算力核心材料赛道，国产替代与客户壁垒构筑长期竞争优势，业绩弹性可期，后续需跟踪量产落地、订单及产能释放进展。$雅克科技(SZ002409)$
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