天和防务：公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域

当前公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域 

主要应用于以下行业与领域：

一、核心应用行业

1. 半导体封装行业（核心应用）

   
   

   • 面板级芯片封装（WLP、PLP 等先进封装）西安天和防...
   • FCBGA 载板制作（类 ABF 膜，对标日本味之素产品）
   • MIS 载板制作、SAW/MEMS 器件封装西安天和防...
   • 芯片与基板 / 芯片与芯片间粘结（固晶胶膜）
   • 塑封张料、底部填充等封装环节西安天和防...

   
   

2. 电子电路与覆铜板行业

   
   

   • 绝缘导热型覆铜板、金属基覆铜板
   • 高频覆铜板（5G 通信领域）
   • 导热型高速基板、玻璃基板

   
   

3. 显示行业

   
   

   • Mini-LED 显示
   • 透明户外显示模组、光电玻璃幕墙模块
   • 建筑外立面幕墙升级替代（P8-P40 全系列高可靠玻璃模组）

   
   

4. 新能源与电力电子行业

   
   

   • 电驱动市场（高导热基板应用）
   • 高电压大功率装置的绝缘导热
   • 新能源汽车相关电力电子设备

   
   

二、其他应用领域

• 5G 通信基础设施（射频器件与芯片封装）
• 智能终端（高端芯片封装）
• 工业电子（高可靠电路基板）

三、产品分类与对应应用

产品类型

主要应用场景

四、市场进展

• 高导热介质胶膜已批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板开始批量销售
• 半导体封装相关产品（特别是塑封张料）已初步获得客户认可并实现小批量出货
• 用于户外显示的导热型玻璃基板已实现 P8-P40 全系列高可靠玻璃模组批量生产

总结来看，秦膜产品是芯片基础材料领域国产化替代的重要解决方案，主要服务于半导体、显示、通信、新能源等国家战略新兴产业，同时也为高电压大功率工业设备提供绝缘导热解决方案西安天和防...