$汇安趋势动力股票C(OTCFUND|005629)$目前聚焦于国产存储链板块，国产存储链过去一年的表现引发市场关注，那么，2026年的国产存储链还值得期待吗？我们来看看$汇安趋势动力股票A(OTCFUND|005628)$的基金经理陈思余的展望。
2025 年半导体行业总结：政策周期和谐共振，国产替代捷报频传
一、政策层面的国产化方向明确：从 “引导支持” 到 “硬性约束”。
2025年是半导体国产替代政策落地的关键一年，政策支持从框架性规划转向实质性落地。
一方面，《“十四五” 数字经济发展规划》全年里持续释放红利，大基金三期精准输血设备、材料等 “卡脖子” 领域，各个领域企业研发投入持续高增；
另一方面，政策力度进一步升级，开放海外芯片的入华窗口的同时，部分国内芯片制造商新建/扩建产能时在项目审批与采购时对国产设备的比例提出了更高的要求。该要求有力地拉动国产设备订单的爆发，北方华创、中微公司等龙头直接受益，上半年营收分别同比增长30%、44%。
同时，港股“特专科技”上市规则与“A+H”双市场政策优化（如证监会“惠港 5 条”），为半导体企业开辟多元化融资渠道，杰华特、兆易创新等企业通过赴港二次上市强化全球化布局与研发扩产能力。
二、“两存”上市对资本的促进作用：激活产业链，上游需求再扩容
2025 年半导体行业资本端最核心的事件是 “两存”（长鑫科技、长江存储）的上市进程加速，其中长鑫科技于12月正式递交科创板IPO招股书，拟募资295亿元用于DRAM 技术升级与量产，2025 年前三季度营收达 320.84 亿元，四季度预计实现归母净利润13-113亿元（数据来自招股说明书）。“两存”作为国内存储芯片龙头，其上市扩产直接拉动上游设备、材料需求。长江存储也持续加大国产材料验证力度，推动设备、材料国产化率已有较大的提升，部分细分领域（如去胶、清洗设备）国产设备更是成为主导。
此外，A 股市场摩尔线程、沐曦股份等半导体企业上市后深受资金热捧，合计募资超 230亿元，资本市场“活水”持续涌入上游核心环节，带动了上游企业的需求热度。
三、上游领跑，中下游协同复苏，形成产业链共振
上游环节（设备 / 材料）：截至当前确定性最强的成长引擎。在中证半导体指数中占有75%权重，在过去一年中表现突出。其中，设备方面，有北方华创对7纳米产线刻蚀设备测试突破，还有中微公司在薄膜沉积设备领域中持续寻找机会替代进口；材料领域里，光刻胶、溅射靶材等关键材料已完成主流晶圆厂的通过验证，国产化率稳步提升。股市上，成分股业绩表现亮眼，前十大成分股（含北方华创、寒武纪等）2025年营收增速达35%，远超A股平均水平，平均研发投入占比18.2%（寒武纪、中微公司超 25%）。
中游制造 / 封测：技术迭代与产能扩张并行。2nm制程竞争白热化，中芯国际等企业的成熟制程扩产在持续加速中。封测环节，长电科技、通富微电的倒封装、CPO（光电共封装）技术已实现量产，已能够为AI、存储芯片提供更好的系统级解决方案，先进封装或成为当前性能提升的关键路径。
下游应用：AI与车规级芯片拉动需求强劲。寒武纪等AI芯片企业与DeepSeek等开源大模型强强联手，推出高性价比一体机；车规级芯片领域，广汽昊铂GT 搭载国产中央计算芯片“撼域”M1，带动国芯科技、瑞芯微等企业芯片上车，累计装车量达千万片，产值突破百亿元。全球半导体周期复苏叠加国内需求拉动，2025 年全球半导体市场规模远超千亿美元，同时规模还在不断增长，为上游环节提供持续增长动能。
行业收益：新质生产力中的核心科技资产红利凸显。中证半导体指数基日（2019.12.31）至 2025 年末年化收益率15.53%，跑赢沪深300 近11个百分点。根据中证指数公司公布的截至2025.12.31的指数行情和权重文件计算所得，2025 年指数总市值达3.53万亿元，年末收盘4948.87 点，全年成交额保持高位，彰显市场对半导体国产替代核心资产的认可。（数据来源：wind，截止日期：2025.12.31）
2026年行业展望：三重利好交相辉映，资产价值更上一层楼
一、政策红利延续：国产化率目标再升级，研发支持精准发力
2026 年政策将毫无疑问地持续聚焦“自主可控”，成熟制程设备国产化率 50% 的目标将引导大基金三期重点支持先进制程设备研发。《“十五五”数字经济发展规划》将明确半导体产业链自主化进阶目标，同时对应的光刻胶、高端刻蚀设备等“卡脖子”领域的研发补贴与税收优惠力度将进一步加大。当前的情况下，港股与 A 股的上市机制或将进一步优化，更多半导体企业未来将通过“A+H”模式融资，加速全球化布局与技术并购，提升国际竞争力。
二、“两存” 上市落地：将推动行业的持续热度
长鑫科技预计 2026 年完成科创板上市，募集资金将推动 DRAM 技术向2nm迭代，扩产计划将带动刻蚀、薄膜沉积等设备需求；长江存储也有望启动上市进程，3D NAND产能扩张将拉动存储材料需求。“两存”上市后将直接利好北方华创、中微公司等上游龙头，有望进一步提升行业估值中枢，推动整个半导体板块的资本关注度的抬升。
三、产业链趋势：上游领跑，细分领域将迎来突破
上游环节：国产化率加速提升，技术突破持续。设备领域，预计 2026 年整体国产化率进一步提升，7nm以下先进制程设备验证进程加快；材料领域，光刻胶、高纯度特种气体等产品将实现规模化量产。国内龙头企业的市场份额将进一步扩大。因此中证半导体指数聚焦的上游核心资产，将持续受益于“设备-材料-制造”的验证闭环，业绩确定性强。
中游制造：先进制程与产能扩张并行。晶圆制造领域，中芯国际将推进14nm以下先进制程的规模化生产，配合国产设备的导入；封测领域，CPO、Chiplet（芯粒）技术将成为行业热点。
下游需求：AI 与汽车电子驱动结构性增长。AI算力需求将持续爆发，HBM（高带宽存储）、AI芯片的放量将拉动上游设备与材料需求；智能汽车领域，“车芯联动”成为未来趋势，芯片设计企业与整车厂的联合研发将推动车规级芯片的国产化率将稳步提升。此外，AR/VR、工业互联网等新兴应用或将打开半导体需求新空间。
四、投资价值：上游核心资产仍是最优解
综合来看，2026 年半导体行业或将面临“政策支持 + 周期复苏 + 技术突破”三重红利，中证半导体指数聚焦的上游环节，既规避了下游应用端的需求波动风险，又能充分享受国产替代与行业增长的双重红利。展望2026年，上游设备、材料领域的营收或将保持较高的增长，有望持续引领半导体板块的成长行情。
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