$中芯国际(SH688981)$ $芯原股份(SH688521)$ $寒武纪-U(SH688256)$
网易财经1月22日讯 美股盘前，阿里巴巴涨超5%。消息面上，阿里巴巴据悉计划让人工智能芯片制造子公司平头哥（T-HEAD）上市。
平头哥是阿里巴巴在半导体领域的重要布局主体，成立于2018年，原为阿里旗下集成芯片设计业务与达摩院研发成果整合而成，近年来逐步拓展AI处理器（PPU）等产品线。
平头哥最新研发的AI芯片据官方展示曾在多项主要性能指标上接近或超过部分竞争对手产品，并已被用于国内大型数据中心部署，这显示其在AI加速器市场的技术进展。
润泽科技是阿里AI核心第三方IDC服务商，双方签订了10年长约，锁定1万P算力资源，年收入贡献超10亿元。平头哥作为阿里AI芯片核心载体，其IPO后加速AI芯片量产，将直接提升阿里云的AI算力供给能力，进而带动对润泽科技数据中心算力的需求增长。
一、核心受益标的与逻辑（按确定性排序）
1、云生态（算力协同，需求共振）
润泽科技（300442）：阿里云核心IDC服务商，平头哥芯片部署带动AIDC算力租赁需求，强化与阿里云的绑定。
2、IP/设计（深度绑定，订单弹性最大）
芯原股份（688521）：玄铁处理器IP核心伙伴，2025年AI芯片定制合同约3亿元，联合开发GPU核心，受益IP授权与定制服务双增。
全志科技（300458）：首批玄铁优选伙伴，D1芯片（玄铁C906）量产，车载/家居SoC深度绑定，上市后获IP与渠道倾斜，RISC-V出货放量。
乐鑫科技（688018）：基于玄铁C908的ESP32-C5年出货超2亿颗，智能家居订单占比高，生态协同强化。
3、制造/封测（产能支撑，业绩确定性强）
中芯国际（688981）：平头哥AI芯片（PPU）14nm主力代工厂，上市扩产带动代工订单增长 。
长电科技（600584）：核心封测伙伴，3D封装技术匹配高端芯片需求，订单随出货量提升。
利扬芯片（688135）：提供AI芯片测试服务，分享测试需求扩容红利 。
4、存储/接口（硬件配套，价值量高）
同有科技（300302）：参股公司基于镇岳510（平头哥SSD主控）开发PCIe5.0 SSD，已在阿里云EBS规模化上线 。
佰维存储（688525）：基于镇岳510开发SSD，2025年产品落地，受益存储主控国产化 。
5、其他生态协同
华丰科技(688629)：供应平头哥PPU高速线模组/连接器；芯片量产扩产，带动高速互连组件需求与份额提升。
中科蓝讯(688332)：RISC-V音频芯片龙头，与平头哥优化低功耗方案；玄铁内核应用扩大，助力TWS耳机芯片量产与渗透。
国芯科技(688262)：参与玄铁生态标准制定，产品获阿里生态认证；平头哥上市强化国产RISC-V生态，提升云安全芯片需求。
中际旭创（300308）：阿里800G光模块主供，支撑数据中心算力与芯片互联，需求同步增长 。
寒武纪(688256)：思元590适配阿里云；与平头哥技术互补，平头哥上市推动AI算力需求，带动订单与份额提升。
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