$芯源微(SH688037)$ 在半导体设备核心零部件领域，阿为特与富创精密的竞争关系主要体现在以下三方面：
1. 产品交集——腔体、气柜与模组
- 富创精密：已批量交付真空腔体、刻蚀阀体模组、气柜模组，通过中微、北方华创、Lam Research 认证，是国内极少数能量产 14-7nm 级气柜/腔体的厂商。
- 阿为特：2024 年起新建千级洁净室与清洗线，样品腔体、气柜及“非气柜模组”已通过上海微W电子、华海清科认证，上半年导入 50 余款新品，百余款零件小批量产，但尚未进入 14nm 以下制程。
→ 二者在“腔体+气柜”这一半导体设备价值量最高的机械类核心零部件上已出现直接 SKU 重叠，形成“量产 vs 打样”的替代竞争。
2. 客户与机台重叠——国产刻蚀/薄膜设备供应链
- 富创精密：北方华创、中微、华海清科的主力 Tier-1 机械零部件供应商，份额领先。
- 阿为特：2024 年成为华海清科“关键新机种”共同开发厂商，并拿到上海W电子腔体/框架订单，间接通过 Anteryon 进入 ASML 供应链。
→ 两家共享同一批国产设备龙头，客户采购部门通常“AB 供”管理，价格、交付、良率实时对比，竞争显性化。
3. 技术路线与认证节奏——高洁净、真空、耐腐蚀工艺
- 富创精密：已建立 316L 不锈钢特种焊接、电解抛光、表面阳极镀镍等完整工艺包，通过 SEMI S2、Lam 7nm 认证，技术壁垒高。
- 阿为特：把医疗/科学仪器领域的“高真空腔体、低温微米推进”技术迁移到半导体，强调 2-10 m 精度、快速打样与低成本，2024 年拿到 SEMI 基础认证，但 7nm 以下验证仍在客户端进行中。
→ 富创凭“先认证+大批量”占据高端制程；阿为特以“高精度+快报价”切入新机型和小批次订单，双方在“下一代机台首样”阶段正面竞争。
结论
目前富创精密在量产规模、制程等级和客户份额上仍领先；阿为特凭借快速打样、高精密加工和成本优势，正从“样品供应商”升级为“第二供”，两者在腔体、气柜及模组类产品上已构成实质性竞争，未来随着阿为特产能释放，竞争将进一步加剧。
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