上交所官网披露，上海证券交易所并购重组委员会定于2026年1月30日，召开2026年第3次审议会议。审议发行人为斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）保荐机构为中信证券股份有限公司。

数据来源：上交所官网

斯达半导成立于2005年，公司是以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。

公司产品主要包括IGBT芯片、SiC MOSFET芯片、快恢复二极管等功率半导体器件，以及基于这些芯片封装而成的功率模块，广泛应用于新能源汽车、新能源发电（光伏/储能）、工业控制、白色家电、AI服务器电源等领域。

截至本报告书签署日，公司实际控制人为沈华、胡畏夫妇，除通过斯达控股间接持有香港斯达100%的股份，从而实际支配了香港斯达所持公司 41.66%的股份之外，还通过香港斯达间接控制 了港禾逸蓝，除上述公司外，公司实际控制人及其近亲属未控制其他公司，不存在与发行人同业竞争的情况。

一、募集资金运用概况

数据来源：斯达半导招股书

根据表格，本次投资计划共包含四个项目，总投资额约20.34亿元。

其中，“车规级SiC MOSFET模块制造项目”投资额最高，超过10亿元，拟投入募集资金6亿元，是本次融资的核心。

其他项目包括IPM模块、车规级GaN模块的制造以及补充流动资金。

整体计划通过募集资金筹集15亿元，约占总投资额的73.7%，资金将主要用于核心技术产业化及运营支持，体现了对功率半导体领域，特别是车规级模块制造的集中投入。

二、主营业务收入的主要构成及特征

报告期内，公司的主营业务收入按照产品分类构成情况如下：

单位：万元

数据来源：斯达半导招股书

根据表格数据，公司营业收入高度集中于IGBT模块业务。

在过去三个完整年度（2022-2024年），该产品营收占比从82.95%，持续提升至92.09%，体现了核心业务的强化。

然而，2025年上半年数据显示，其营收及占比（83.27%）均出现回落，同时“其他产品”的贡献有所回升。

这可能预示着市场变化或公司业务结构进入新的调整期，总体反映出公司对IGBT模块存在较强依赖，但近期业务构成开始呈现一定的多元化趋势。

三、研发费用与同行业可比公司比较情况

报告期各期，公司与可比公司研发费用率情况如下：

识图：

士兰微

扬杰科技

宏微科技

斯达半导

全部4

数据来源：斯达半导招股书

根据表格对比，斯达半导在报告期内的表现显著优于行业平均水平。

2022年至2025年上半年，其数据（6.98% → 7.85% → 10.45% → 11.87%）持续上升，并在2025年上半年达到11.87%，大幅领先同期行业平均值（7.15%）及所有可比公司。

同期，行业平均表现相对稳定但略有波动（6.58% → 7.28% → 7.64% → 7.15%）。

这表明斯达半导的市场竞争力不断增强，在行业中处于领先地位，且增长势头明显优于同行。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

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