一、下游分领域价格变化（2026年1月） - AI服务器/高阶PCB：头部厂（如沪电、胜宏）对6阶以上HDI、30层+高多层板上调10%-15%；800G/1.6T交换机板因M9材料与CoWoP工艺溢价，价格同比+20%+，客户接受度高。- 汽车电子PCB：新能源汽车高算力板、车规HDI因供需偏紧与材料升级，价格环比+5%-8%；传统功率板平稳，以成本传导为主。- 消费电子PCB：手机中低端板价格持平，高端HDI（如iPhone 18相关）因CCL涨价传导，议价能力强的头部厂微涨3%-5%，中小厂以保订单为主