$力量钻石(SZ301071)$  

英伟达在Blackwell架构GPU上采用合成金刚石（钻石） 做芯片级散热，核心优势是热导率碾压铜材，实测降温与能效提升显著，目前多处于高端机型/实验室验证阶段，尚未全系列普及。以下是关键信息：

一、核心性能与材料优势

热导率：合成金刚石达2000-2200 W/m·K，是铜（约401 W/m·K）的4-5倍，硅的13倍，且绝缘不导电，热膨胀系数（1.1×10⁻⁶/℃）与硅芯片高度匹配，避免热应力问题。

实测效果：芯片结温降低约60%，热点隐患减少；配合液冷可将单机柜功率密度推至135kW（传统风冷的10倍），支撑更高功耗芯片稳定运行。

二、技术方案与应用细节

方案设计：9块24mm×24mm定制金刚石薄片直接贴合芯片核心，用纳米金刚石涂层替代传统硅脂，构建“芯片-金刚石-散热系统”三级热通道，界面导热效率提升约300%。

应用背景：Blackwell GPU单芯片功耗达1000W以上，传统铜基散热逼近极限，金刚石成为解决“热瓶颈”的关键选择。

供应链动态：有消息称部分A股合成钻石企业（如力量钻石）已进入英伟达小批量交付阶段，具体以官方公告为准。

三、成本与规模化挑战

成本：合成金刚石（尤其是CVD法）成本仍较高，目前主要用于高端AI服务器GPU，短期内难全面下放至消费级产品。

规模化：需解决大面积金刚石薄片的良率、一致性及与芯片的精准贴合工艺，产能爬坡尚需时间。