业绩爆发，CPO错过再等十年，五大核心公司

剖析风口龙头，洞察主力先机！

今天市场大幅度下跌后竟然拉回，一股神秘的力量再现……这次拉的是科技核心。

新易盛大涨超过6%，中际旭创大涨5.7%，天孚通信业绩大超预期，股价大涨10.9%

“易中天”带领一群CPO小弟全面大涨

为什么CPO板块涨那么好？核心逻辑是业绩真的爆了，大厂订单都接不过来了，小厂订单也是持续爆发，年报业绩预告喜人

市场研究机构CignalAI最新报告显示，受人工智能驱动的数据中心和传输网络建设推动，2025年数通光模块市场营收预计将超过180亿美元，相干光模块营收达近60亿美元。CignalAI估计，到2029年，400G及以上数通光模块的市场规模将接近300亿美元。

光模块的需求直接由AI算力基建驱动，尤其是超大规模数据中心（DC）和AI集群的建设。根据工具结果，2026年光模块需求将呈现“800G规模化放量、1.6T商用化启动”的双轮驱动格局：

800G光模块：2025年全球出货量约1800-1990万只（同比翻倍），2026年需求继续上修（高盛预测3350万只），主要受益于北美云厂商（Meta、谷歌、微软、亚马逊）的资本开支增长（2025年合计超3800亿美元）及国内“东数西算”工程的推动。

1.6T光模块：2025年进入商用元年（出货量约250-350万只），2026年将规模化应用（需求预计1000-1200万只），主要驱动因素是AI服务器（如英伟达GB300/Rubin平台）对更高带宽的需求（单台GB300需72个1.6T光模块）

光模块的生产依赖上游核心器件（如光芯片、硅光芯片、激光器），其中光芯片是供给瓶颈（2026年EML芯片产能缺口约30%）。头部厂商通过供应链整合（提前锁定产能、自研核心器件）保障交付：

光芯片：中际旭创锁定Lumentum（1.6T EML芯片）、住友（1.6T芯片）的产能（对应约190万支1.6T模块）；新易盛与博通合作（优先获得博通1800万颗EML芯片的60%）。

硅光芯片：中际旭创绑定Tower公司（2万片晶圆产能）、格罗方德（硅光芯片代工），硅光产能2026年扩至1200万只/年；新易盛计划2026年实现9000片晶圆规模（约为中际的一半）。

技术迭代是光模块投资的核心逻辑之一，2026年技术趋势将围绕“高速率、低功耗、高集成”展开：

硅光技术：成为1.6T光模块的主流方案（市场份额超50%），其核心优势是成本低（比EML方案低67美元）、功耗低（12W vs EML的18W）、集成度高（用硅光芯片替代分立器件）。中际旭创（硅光芯片良率95%）、天孚通信（1.6T硅光引擎良率90%）等企业已掌握核心技术，受益于硅光技术的普及。

CPO（共封装光学）：将光引擎与交换芯片集成，降低功耗（40%以上）和延迟，是3.2T及以上的终极方案。2026年CPO在AI数据中心的渗透率超20%，主要厂商（如中际旭创、立讯技术）已布局CPO技术，预计2027-2028年加速放量。

华工科技:全球首发3.2T液冷CPO并实现量产，月产能超20万只，能效低至5pJ/bit（技术指标领先）；绑定英伟达、微软、华为等巨头。

光库科技:铌酸锂调制器龙头，800G/1.6T CPO高速信号调制核心供应商；100G/200G铌酸锂调制器批量出货，与头部光模块厂联合开发CPO专用调制器

东田微：作为CPO核心器件（光隔离器、WDM滤光片）的领先供应商，受益于AI算力驱动的800G/1.6T光模块需求爆发，产品已进入英伟达、微软供应链，业绩弹性显著。

仕佳光子：凭借光芯片（DFB/EML激光器、AWG芯片）及器件（MT-FA、CPO三件套）的全链条布局，受益于光芯片国产替代与CPO技术迭代，2025年业绩实现爆发式增长。

长芯博创：作为硅光模块与CPO配套产品（保偏MPO、外置光源模块）的龙头，依托与谷歌的合作及1.6T硅光模块产线，受益于数据中心算力升级，业绩增长确定性强。

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