一、上游：芯片制造与核心材料
- 晶圆代工：台积电（Rubin GPU/Vera CPU主力代工厂，2nm CoWoS封装核心）
- 先进封装：台积电CoWoS、日月光/京元电子；罗博特科（CPO光学耦合/硅光测试）
- 存储/显存：SK海力士（HBM4核心供应商）、美光（SOCAMM内存模块）、三星、铠侠
- M9级覆铜板(CCL)：生益科技（大陆唯一认证，78层正交背板核心基材）、松下、台光电子
- M9电子树脂：东材科技（全球仅两家认证，国产替代）、日本JX化学
- Q布(低介电石英纤维布)：菲利华（全球唯二量产，Rubin背板供货占比55%）、中材科技（备用）
- HVLP铜箔：隆扬电子（HVLP5全球唯二量产，适配M9高频低损）、德福科技（第二大供应商）
- 封装材料：联瑞新材（球形SiO₂底填胶，Rubin用量翻倍）、华天科技、长电科技
- SiC衬底：天岳先进（12英寸导电型SiC，台积电CoWoS认证，独占70%配额）
- PCB加工耗材：鼎泰高科（精密钻针/特种材料，超细径钻针适配高密度PCB）
二、中游：PCB/载板、系统集成、高速互联
- PCB/载板：胜宏科技（OAM模块PCB独家，UBB板份额超50%）、沪电股份（首批M9正交背板验证）、深南电路、鹏鼎控股、欣兴电子
- 服务器ODM/OEM：工业富联(鸿海)（NVL72机柜核心组装）、广达、纬颖、英业达、和硕；紫光股份(新华三)（MGX平台系统集成，NVL72认证）
- 高速互联：中际旭创（800G/1.6T光模块）、新易盛、天孚通信、博通、金信诺（800G高速DAC铜缆，全球仅两家规模化）
- 光器件/CPO：新易盛、中际旭创、天孚通信（光引擎/耦合器件）、博通、Coherent
三、下游：散热、电源、整机与配套
- 液冷散热：英维克、高澜股份、CoolIT、奇宏科技、蓝思科技（冷板/磁管，RVL认证）、领益制造
- 电源系统：台达电子、科陆电子、金盘科技（固态变压器试供）、维谛、施耐德
- 整机与品牌：戴尔、惠普、超微、浪潮信息、联想；英伟达DGX Rubin NVL8/NVL72整机
- 被动元件/其他：村田、TDK、风华高科；川环科技（防泄漏快接头）、台达（散热控制模块）
核心价值与技术要点
- Rubin平台由Vera CPU Rubin GPU NVLink6 ConnectX-9 BlueField-4 Spectrum-6六芯协同，对M9/Q布/HBM4/CPO/全液冷提出高要求，带动材料与封装升级
- 国产企业在M9树脂、Q布、HVLP铜箔、PCB、液冷等环节实现突破，进入核心供应链，份额与价值量显著提升
#CPO概念逆势反攻：主力护盘or价值发现？# $CPO概念(BK1128)$ $菲利华(SZ300395)$ $天岳先进(SH688234)$
本文作者可以追加内容哦 !
