成都华微（688709）与天津大学等高校的脑机接口合作项目，已完成结题/验收，核心成果聚焦信号链硬件、系统方案与应用落地三方面。
一、核心芯片与硬件成果
• 24位sigma-delta高精度ADC：适配侵入/非侵入脑电信号采集，噪声低、动态范围大，支撑神经信号精准捕获。
• 低功耗FPGA/MCU信号处理芯片：完成神经信号实时滤波、放大、编码等后处理，支持可穿戴/植入式设备低功耗长时工作。
• 全信号链系统级产品：提供从采集到处理的集成解决方案，适配临床、科研、航天等多场景。
二、技术与系统成果
• 全场景覆盖：技术适配侵入式（如颅内电极）与非侵入式（如脑电帽）脑机接口，覆盖神经重症、康复、航天等应用。
• 项目验收与结题：2025年7月披露部分完成验收，12月确认重点项目全部结题，技术成熟度达可产业化水平。
• 产学研协同：与天津大学、上海交大等共建研发平台，加速成果转化与临床验证。
三、应用落地进展
• 医疗场景：支撑神经重症监测、脑卒中康复等“神工”系列设备研发，已用于多中心临床试验，缩短诊断时间、提升准确率。
• 航天场景：抗辐照FPGA/ADC技术赋能空间站在轨脑机交互系统，服务航天员状态监测，完成人类首次太空脑机接口实验。
• 产业化推进：形成芯片—模块—系统的完整产品链，为脑机接口设备量产提供底层硬件支撑。