英飞凌涨价

$富乐德(SZ301297)$  英飞凌作为全球功率半导体巨头，宣布自2026年4月1日起上调功率开关器件与集成电路产品价格，主要受AI数据中心部署导致的需求激增和原材料与基础设施成本攀升影响。

这一涨价行为将通过产业链形成传导效应：英飞凌等IDM厂商涨价 → 中游封装测试环节成本上升 → 传导至上游材料供应商如富乐华。

富乐华作为全球覆铜陶瓷载板领域的领军企业，其产品（DCB、AMB、DPC）是功率半导体封装的关键材料，直接受益于行业整体价格水平的提升。

在行业整体涨价环境下，富乐华有机会提高产品定价，改善毛利率。此前富乐华面临毛利率下滑压力，此次行业涨价潮有助于缓解这一压力。同时，英飞凌等头部厂商涨价也反映了行业供需紧张，表明功率半导体市场处于景气周期，有利于富乐华扩大市场份额。

 富乐华已与英飞凌建立合作关系，是其全球覆铜陶瓷载板核心供应商之一，英飞凌涨价后若保持与富乐华的合作关系，富乐华有望获得更稳定的订单和价格支撑。