正业科技半导体业务合作的上市公司以封测龙头、PCB / 封装基板龙头为主，同时覆盖显示与部分设计 / 制造企业，核心合作聚焦 X 射线检测设备、高频覆铜板等半导体后道封测与配套材料，以下按合作类型与价值分层整理（截至 2026 年 2 月）：



核心合作上市公司（按业务类型）


合作上市公司

合作内容

合作价值与进展

产业链环节

长电科技（600584）先进封装 X 射线检测设备、晶圆级检测设备，适配 Chiplet/3D 堆叠2025 年底交付晶圆检测样机，2026 年 Q1 进入量产验证，提升先进封装良率后道封测 / 先进封装
通富微电（002156）芯片缺陷 X 光检查机、倒装芯片检测设备已进入供应链，用于封测环节内部缺陷检测后道封测
深南电路（002916）高频高速覆铜板、PCB 检测设备，配套半导体封装基板2026 年 Q1 批量供货，支撑封装基板高频信号传输封装材料 / PCB
沪电股份（002463）高频覆铜板、PCB 检测设备，适配先进封装基板高端产线检测占比 60%+，材料端逐步放量封装材料 / PCB
鹏鼎控股（002938）PCB 检测设备、FCCL 等柔性材料，配套半导体相关 FPCPCB 检测市占 32%，高端产线核心供应商封装配套 / PCB
景旺电子（603228）PCB 检测设备、覆盖膜等配套材料头部产线高端检测核心供应商封装配套 / PCB
京东方（000725）半导体相关显示芯片检测设备、激光切割设备集团总部 + 子公司均为京东方合格供应商，切入显示芯片检测显示半导体 / 检测
健鼎科技（3044.TW）PCB 检测设备、半导体相关 PCB 配套材料全球 PCB 龙头，检测设备高端产线覆盖封装配套 / PCB

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !