台积电CoWoS先进封装产能紧张，以及力成、日月光、矽品等封测巨头扩产扇出型（Fan-Out，如INFO）先进封装，将直接利好于为这些产线提供关键制造设备的国内半导体设备上市公司。核心逻辑是：封测厂扩产 = 采购新设备 = 半导体设备商订单增加。具体来看，以下几类设备和对应的国内上市公司将显著受益：一、 直接受益的核心设备及公司先进封装（尤其是扇出型封装）的关键制程包括：晶圆重构/减薄、芯片贴装/取放、高密度重布线层（RDL）制造、凸块（Bump）制造、晶圆级测试等。1. 测试设备：长川科技：国内测试设备龙头，在分选机和测试机领域优势明显。先进封装产线最终需要大量的芯片级和晶圆级测试，分选机是必备设备。公司已进入日月光、长电科技等头部封测厂供应链，将直接受益于行业扩产。华峰测控：国内模拟及混合信号测试机龙头。其测试设备同样广泛应用于封测环节，尤其是芯片最终测试（Final Test）。下游封测厂扩产将带动其测试机需求。2. 工艺检测/量测设备：中科飞测：在先进封装中的三维形貌量测、缺陷检测等环节有重要应用。高密度封装对工艺控制要求极高，需要大量的在线检测设备保证良率，公司产品已进入国内多家先进封装产线。精测电子 / 上海睿励：在膜厚、关键尺寸（CD）、套刻精度等量测领域有布局，先进封装中的多层RDL制程需要这些精密量测设备。3. 贴装/取放设备：芯碁微装：其直写光刻设备（LDW/DLW）在扇出型封装的重布线层（RDL）光刻环节是核心设备之一，与传统掩膜光刻相比，在灵活性、精度和成本上具有优势，非常适合先进封装的多品种、小批量、高精度生产。这是本轮扩产中最直接、最核心的受益标的之一。新益昌：国内固晶机（Die Bonder）龙头，尤其在LED和半导体封装领域。先进封装中的芯片贴装（尤其是高精度、多芯片异构集成）对固晶机的精度和效率要求极高，公司将深度受益。奥特维：通过收购“松瓷机电”等，切入半导体封装环节，其装片机等设备有望在扩产潮中获得订单。4. 清洗/湿法设备：盛美上海：提供先进的封装湿法设备，如TSV清洗、电镀、湿法刻蚀等。凸块制造、RDL形成等环节都需要湿法工艺，公司是细分领域龙头。至纯科技 / 北方华创：也提供清洗设备，服务于封测环节。5. 薄膜沉积/电镀设备：北方华创：作为平台型设备龙头，其PVD（物理气相沉积） 设备在封装领域的UBM（凸块下金属化）、RDL金属化等步骤中应用广泛。盛美上海：如前所述，其电镀设备用于凸块、RDL等铜柱/铜线形成。6. 刻蚀设备：中微公司 / 北方华创：虽然其刻蚀设备主要在前道晶圆制造，但在先进封装的硅通孔（TSV）、深沟槽刻蚀等环节也有应用需求。二、 间接受益的配套设备及材料公司半导体硅片/载板：扩产需要大量的晶圆级封装基板、载板等，利好如 兴森科技（封装基板）、华海诚科（封装材料）等。其他辅助设备：如光力科技（划片机）、华卓精科/上海微电子（虽未上市，但其光刻技术相关）等也会在产业链中受益。总结与投资逻辑要点最直接赛道：关注芯碁微装（RDL光刻设备）、长川科技/华峰测控（测试设备）、新益昌（贴装设备） 和中科飞测（量测设备）。它们是先进封装产能建设的“卖铲人”，订单能见度高。平台型龙头：北方华创、中微公司、盛美上海的业务覆盖多个关键环节，能提供一站式或多品类解决方案，抗风险能力强，同样会分享行业增长红利。行业贝塔：整个半导体设备板块将受益于全球（尤其是中国大陆和中国台湾地区）封装产能扩张的行业景气度提升。但需要区分公司产品在先进封装中的实际渗透率和竞争力。风险提示：需关注下游扩产进度是否如预期、设备公司的技术验证进展、以及地缘政治因素对供应链的影响。