AI热潮正以前所未有的速度推动半导体产业链的变革，其中先进封装成为关键 battleground。由于AI和高性能计算（HPC）芯片需求持续爆发，台积电的CoWoS封装产能供不应求，已进入“一厂难求”的状态。为应对这一缺口，封测大厂纷纷转向扇出型先进封装技术，尤其是基于玻璃基板的FOPLP技术崭露头角。与此同时，封测行业正迎来涨价与扩产的双重共振周期，成本上升叠加供需错配，使得整个产业格局加速重塑。
FOPLP技术崛起打破CoWoS垄断格局
面对台积电CoWoS产能紧张的局面，封测厂商开始另辟蹊径。FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）作为一种新兴的先进封装方案，正被寄予厚望。该技术采用方形玻璃基板替代传统圆形硅晶圆，单次处理面积提升7倍以上，面积利用率高达95%，同时通过缩短电路路径，成本可较CoWoS降低30%以上。力成科技已明确规划，将在2027年初实现FOPLP量产，并于2028年年中达到满载产能。董事长蔡笃恭强调，其方案不仅适用于AI芯片、CPU和ASIC，还将拓展至光学引擎和CPO等前沿应用，显示出FOPLP在未来高性能系统中的广泛潜力。
封测厂商集体扩产与深度合作加速
在市场需求驱动下，日月光、矽品、力成等头部封测企业均加大布局力度。矽品与英伟达在HPC和AI芯片后段封装领域长期合作密切，其晶圆凸块制程更导入了英伟达的AI检测系统，进一步提升良率与效率。这种深度绑定关系预示着未来高端封装市场将更加集中于具备技术协同能力的企业手中。此外，随着CoWoS产能瓶颈凸显，更多客户可能转向第三方封测厂提供的替代性先进封装解决方案，从而为日月光、力成等企业打开新的增长空间。
涨价潮来袭 行业进入高景气周期
当前，封测行业已正式迈入涨价周期。日月光将报价涨幅由原先预期的5%至10%上调至5%至20%，而力成、华东、南茂等厂商也已完成首轮调涨，部分涨幅接近30%。国科微、中微半导体等设计公司亦因封测费用上涨而发布产品提价通知。财通证券指出，此轮涨价源于供需结构性错配与原材料成本双重推动：一方面数据中心扩容带动DDR4、DDR5及NAND芯片封测需求激增；另一方面工业控制去库存完成、消费电子需求回稳，使封测厂稼动率维持高位。展望2026年，国产先进封装有望从小批量试产迈向大规模扩张阶段，长电科技、通富微电、汇成股份等一批企业正加速卡位，成为支撑国产算力生态的重要力量。
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