$晶盛机电(SZ300316)$  晶盛机电半导体客户覆盖国内大硅片龙头与国际功率/器件大厂，半导体装备未完成合同截至2025年6月达37亿元（含税），其中30亿元来自大硅片领域，SiC衬底获国际头部批量订单，整体呈现设备+材料双轮驱动、客户结构多元化、订单高增长的特征 。

一、核心客户结构

- 半导体设备客户

- 国内大硅片：上海新昇、有研硅、中环领先、合晶科技、金瑞泓、奕斯伟等（12英寸大硅片设备国内市占率超60%） 。

- 功率/先进封装：士兰微、时代电气、通富微电、芯联集成等。

- 化合物半导体：瀚天天成（交付12英寸SiC外延炉）、中电科蓝天（2026年1月中标）。

- 海外：芬兰Okmetic、英飞凌、安森美等。

- SiC衬底材料客户

- 国际：特斯拉、英飞凌、安森美（8英寸导电型批量交付，良率75%）。

- 国内：比亚迪、斯达半导、时代电气等（适配800V高压平台）。

- 新兴场景：XREAL、龙旗（AR/VR光学）。

二、关键订单与业绩亮点

- 半导体装备订单（截至2025年6月）：未完成合同37亿元（含税），大硅片设备占比81%（30亿元），碳化硅设备与外延炉快速增长 。

- SiC衬底订单：8英寸导电型获国际头部批量订单；12英寸中试线2025年9月通线（设备100%国产化），加速客户验证与订单储备 。

- 产能与交付：8英寸SiC衬底规划90万片/年（上虞30万+宁夏60万+马来西亚24万切磨抛），2026年马来西亚基地投产，支撑全球交付。

三、客户与订单核心优势

1. 设备+材料协同：衬底产线设备90%自研，助力快速送样与批量交付，获特斯拉、英飞凌等认证。

2. 大尺寸先发：12英寸SiC中试领先，8英寸良率与成本优势显著，契合车规/储能高频高效需求 。

3. 客户粘性强：设备验证周期长、替换成本高，高端设备预收**90%**款项，降低履约风险。